Метод - послойное наращивание
Cтраница 1
 |
Изготовление многослойных печатных плат методом попарного прессования. [1] |
Метод послойного наращивания заключается в последовательном наклеивании ( напрессовывании) диэлектрика и выполнении печатного монтажа, повторяющихся по количеству слоев многослойной печатной платы. Для этого на заготовку фольги напрессовывается слой тонкого диэлектрика, перфорированного в местах межслойных соединений. В перфорированные отверстия на поверхность фольги гальванически Осаждается медь, заполняющая их на толщину диэлектрика. На диэлектрик осаждается слой меди, на котором выполняется рисунок схемы. Напрессовывание диэлектрика, выполнение межслойных соединений и рисунка схемы повторяются по количеству слоев. На последний слой рисунка напрессовывается сплошной слой диэлектрика. [2]
Метод послойного наращивания заключается в изготовлении перфорированных заготовок из стеклоткани, напрессовании первого слоя этой заготовки на фольгу, в получении проводящего рисунка на ( внутреннем) слое, и в последовательном напрессовывании диэлектрических заготовок с одновременным получением проводящего рисунка на каждом слое электрохимическим осаждением меди. [3]
 |
Схема изготовления МПП методом послойного наращивания.| Схема изготовления МПП методом выступающих выводов. [4] |
Метод послойного наращивания обеспечивает высокую надежность электрических соединений. Недостатком его является большая трудоемкость, так как исключается возможность параллельного изготовления слоев. [5]
Для изготовления МПП методом послойного наращивания на медную фольгу, которая на последних операциях станет первым наружным слоем печатных проводников, наклеивают изоляционную прокладку из стеклоткани, имеющую отверстия в тех местах, где проводники первого ( наружного) слоя должны соединяться с проводниками следующего слоя. В эти отверстия электрохимическим способом осаждают медь, а затем тем же способом на изоляционное основание наносят проводники второго слоя. На второй слой наклеивают перфорированную изоляционную прокладку, и процесс повторяют до получения нужного числа слоев, после чего травлением фольги получают на наружном слое проводники и контактные площадки. [6]
Технологический процесс производства МПП методом послойного наращивания характеризуется тем, что при его осуществлении меж-слойные соединения в многослойной структуре осуществляют сплошными медными переходами, расположенными в местах контактных площадок. Этот технологический процесс имеет две промышленные реализации изготовления межслойных электрических соединений: 1) из медной фольги; 2) путем гальванического наращивания меди в местах расположения контактных площадок. [7]
При изготовлении МПП этим методом послойного наращивания связь между слоями осуществляется с помощью сплошных столбиков меди. Используют два способа получения электрического соединения между первым и вторым слоями. [8]
При втором способе изготовления МПП методом послойного наращивания столбик для соединения первого и второго слоев образуется гальваническим наращиванием меди начиная от фольги через перфорированное отверстие в стеклоткани до верхней границы ее и даже несколько выше. При этом важен контроль состояния поверхности контактных выступов. Не допускается вытекание лака или клея ( в процессе пресования) на поверхность контактных переходов - столбиков, так как, во-первых, это уменьшает площадь контактирования и, во-вторых, приводит к плохому качеству гальванического осадка меди. Метод послойного наращивания обеспечивает надежные межслойные соединения, однако весьма трудоемок, дорог и длителен из-за невозможности проведения параллельных технологических операций. [9]
 |
Схема технологического процесса изготовления МПП методом послойного наращивания. [10] |
Метод послойного наращивания состоит в последовательном чередовании слоя изоляции и печатного рисунка проводящего слоя. [11]
При использовании толстопленочной технологии с помощью трафаретной печати создают изоляционные и проводящие слои, которые затем вжигают в основание. Так как керамика в неотожженном состоянии допускает механическую обработку для получения монтажных отверстий, то появляется возможность методом послойного наращивания формировать многослойные структуры с межслойными проводящими переходами. Метод обеспечивает высокую надежность изделий и производительность процесса без применения дорогостоящего оборудования. Однако при изготовлении многослойных проводящих структур требуются материалы со ступенчатыми температурами вжигания. Применение сырых керамических пленок позволяет параллельно изготавливать слои МПП. Скорость повышения температуры должна быть оптимальной и не приводить к растрескиванию подложки. [12]
При втором способе изготовления МПП методом послойного наращивания столбик для соединения первого и второго слоев образуется гальваническим наращиванием меди начиная от фольги через перфорированное отверстие в стеклоткани до верхней границы ее и даже несколько выше. При этом важен контроль состояния поверхности контактных выступов. Не допускается вытекание лака или клея ( в процессе пресования) на поверхность контактных переходов - столбиков, так как, во-первых, это уменьшает площадь контактирования и, во-вторых, приводит к плохому качеству гальванического осадка меди. Метод послойного наращивания обеспечивает надежные межслойные соединения, однако весьма трудоемок, дорог и длителен из-за невозможности проведения параллельных технологических операций. [13]
Толщину изоляционной прокладки выбирают из условия равенства с высотой выступов после приклеивания. Затем на прокладку сначала химическим, а затем гальваническим способом наносятся слои меди, контактирующие с выступами. Образовавшийся слой покрывают фоторезистом и изготовляют на нем рисунок печатной схемы второго слоя. Указанные операции повторяют столько раз, сколько слоев требуется получить в МПП. Рисунки печатных слоев при изготовлении МПП методом послойного наращивания выполняют фотохимическим методом. [14]
Потребителю ИС ( разработчику ЭВМ) важно заранее определить тип корпуса ИС. Тип корпуса ИС во многом определяет как способ установки ИС на печатную плату, так и метод изготовления печатной платы. Кроме того, от типа корпуса зависит плотность компоновки ИС на плате. Так, для монтажа плоских корпусов с планарными выводами на наружных слоях платы должны быть присоединительные площадки, соединенные с металлизированными отверстиями или столбиками ( в зависимости от технологии изготовления печатной платы) для обеспечения связей между ИС. Плоские корпуса с планарными выводами можно устанавливать на печатную плату с двух сторон, что позволяет повысить плотность компоновки ИС в случае изготовления многослойных печатных плат ( МПП) методом послойного наращивания. Однако при использовании технологии металлизации сквозных отверстий МПП двухсторонняя установка корпусов не дает никаких преимуществ по сравнению с односторонней. Ошибочно считать, что двухсторонняя установка ИС на плате повышает в два раза плотность компоновки. [15]
Страницы: 1