Cтраница 1
Пленки серебра, медные пленки с подслоем ванадия и защитой никелем меньше взаимодействуют с германатом висмута. Поэтому использование защитного слоя моноокиси кремния в этом случае не обязательно. Травление ] серебряных и медных пленок на германате висмута целесообразно проводить J ионно-плазменным методом, который по сравнению с химическими способами позволяет резко уменьшить уход размеров, снизить число закороток между электродами ВШП и повысить воспроизводимость результатов. Травление ионным лучом позволяет уменьшить их до 1 - 2 мкм [3], хотя в этом случае возникает опасность неконтролируемого подтравливания самого звукопровода. [1]
Пленка серебра с указанной выше средней плотностью атомов серебра ведет себя по отношению к действию растворов окислителей типа хромовой кислоты так же, как поверхностное скрытое изображение в фотографической эмульсии. Хотя такой факт нельзя считать окончательным доказательством, он весьма убедительно подтверждает обоснованность модели, согласно которой поверхностное скрытое изображение состоит из частиц серебра на поверхности эмульсионного микрокристалла. [2]
Пленки серебра резко отличаются от обычного серебра, в основном, по электропроводности и механической прочности. [3]
Непрерывность химически восстановленной пленки серебра на деталях при погружении их в обычные кислые растворы медных солей нарушается, что приводит к неудовлетворительному последующему электролитическому отложению металла на них. Удовлетворительные электролитические медные покрытия получаются только в том случае, если сразу по погружении деталей в раствор начать процесс электролитического отложения металла. Если электролитическое отложение меди начинается не сразу, серебряная пленка сходит с некоторых участков поверхности и они остаются непокрытыми. Растворы медных электролитов с низким содержанием серной кислоты, хотя и не разрушают быстро серебряную пленку, не дают удовлетворительных покрытий. Лучшие покрытия получаются при комбинированных электролитах. Первоначально детали покрывают полностью слоем меди незначительной толщины в ванне с содержанием 1 5 % вес. [4]
Влияние толщины пленок меди на дисперсность кристаллитов при tn 100. [5] |
Наибольшая прочность пленок серебра составляет 650 МПа при h 0 05 мкм, что в 5 раз превышает прочность массивного отожженного металла. [6]
Для травления пленок серебра применяют покрытие фоторезистом KTFR и водный раствор, 55 % вес, азотнокислого железа. [7]
Способы получения пленок серебра были разработаны в 1835 г. С тех пор не проходило и года без предложения нового рецепта серебрения. [8]
Модель пленочного мемистора. [9] |
В общем случае резисторные пленки серебра, служащие электродом считывания химотронов, получают напылением в вакууме и электрохимическим путем. Было показано, что пленочная модель хи-мотрона выдерживает 100 - 200 циклов, даже без применения автоматического считывания. [10]
По данным измерения электропроводности пленок серебра, эта скорость действительно пропорциональна квадрату концентрации адсорбированных ионов кислорода. [11]
Известен [14] способ получения пленок серебра разлоеением в органическом растворе аминонафтената серебра при температуре 100 - 350 С. [12]
Примеры анодов. [13] |
Кислородно-цезиевый катод представляет собой пленку серебра, осажденную или на части стеклянного баллона прибора, или на специальных пластинах, окисленную электрическим разрядом в кислороде и приобретающую способность эмитировать электроны под действием света после взаимодействия с парами цезия. [14]
Основные этапы изгото. [15] |