Конструирование - электронная аппаратура
Cтраница 1
Конструирование электронной аппаратуры при развитом состоянии вычислительной техники приобретает новые формы и новое содержание. [1]
При конструировании электронной аппаратуры ЭВМ Единой системы предусмотрено применение унифицированной конструктивно-технологической базы, основанной на широком использовании современных достижений микроэлектроники. Электронная аппаратура строится по блочному принципу. [2]
 |
Схема подсистемы разработчик - производство. [3] |
Системные методы в конструировании электронной аппаратуры и, в частности, в организации конструкторской разработки, предопре деляют системные методы в творческом процессе создания изделий. [4]
Особое внимание при конструировании транспортируемой электронной аппаратуры следует обращать на защиту от ударов и вибрации. [5]
Проявление ИС настоятельно требует новой философии конструирования электронной аппаратуры. [6]
В учебном пособии изложены основные сведения по теории конструирования электронной аппаратуры - анализ качества и его прогнозирование, постановка задачи, синтез и оптимизация конструктивных модулей. Использованы математические модели и методы, позволяющие упорядочить последовательность мероприятий, сопровождающих процесс анализа и оптимизации конструкций. [7]
Задачи топологического проектирования в наибольшей степени формализованы при конструировании электронной аппаратуры. Поэтому рассмотрим их применительно к электронным устройствам. [8]
При разработке микросхем с повышенной степенью интеграции возникает ряд новых задач при расчете, проектировании и конструировании электронной аппаратуры, которые также накладывают определенные ограничения на проектирование БИС. Так, высокая плотность упаковки быстродействующих элементов в БИС затрудняет подвод мощности от источника питания и создание многослойной разводки. Например, если БИС состоит из 150 быстродействующих схем с потребляемой мощностью 50 мВт каждая, то ко всей системе требуется подвести ток порядка 2 5 А, что при малой геометрии пленочных проводников связано с большими трудностями. [9]
При разработке микросхем с повышенной степенью интеграции возникает ряд новых задач при расчете, проектировании и конструировании электронной аппаратуры, которые также накладывают определенные ограничения на проектирование БИС. [10]
Книга может служить пособием при курсовом и дипломном проектировании для учащихся техникумов по различным радиоспециальностям и электронной технике, а также оказаться полезной техникам, занимающимся конструированием различной электронной аппаратуры, и подготовленным радиолюбителям. [11]
С другой стороны, некоторые элементы неструктурированности в Бейсик-программах существенно облегчают программирование на этом языке. Такой прием нередок и в конструировании электронной аппаратуры, где среди больших интегральных схем можно заметить и элементарный конденсатор. [12]
При разработке функциональных модулей ( или просто модулей) стремятся к тому, чтобы каждый модуль представлял собой функционально законченную часть схемы и имел законченную конструкцию, удовлетворяющую заданным электрическим, механическим и климатическим требованиям. Серия модулей должна иметь единое конструктивное исполнение с ограниченным числом типоразмеров, хорошо сопрягающихся между собой. Это дает возможность применять так называемый узловой метод конструирования электронной аппаратуры, обеспечивающий повышение ее надежности, снижение трудоемкости изготовления и стоимости. Модули являются конструктивно-технологической базой этого метода. [13]
В последнее время успешно развивается конструирование ПП, выполненных не на традиционной изоляционной, а на металлической основе. В качестве подложек для печатного монтажа используются алюминиевые анодированные пластины, окисная пленка на поверхности которых обладает хорошими электроизоляционными свойствами. Эта особенность алюминиевых пластин принципиально меняет конструкцию одно -, двусторонних и многослойных печатных плат. При этом автоматически решается один из главнейших вопросов, возникающих при конструировании электронной аппаратуры, - вопрос о теп-лоотводе с ПП, поскольку металлическая подложка обладает лучшими теплоотводящими свойствами, нежели диэлектрическая. Это в свою очередь позволяет ужесточить электрические нагрузки в токопрово-дящих цепях ПП. Печатные платы с металлическими подложками обеспечивают более надежное крепление на них комплектующих деталей и лучшее их заземление. Их применение способствует дальнейшей микроминиатюризации электронно-вычислительной и радиоэлектронной аппаратуры, поскольку при этом в ряде случаев полностью или частично отпадает необходимость в создании систем принудительного теплоотвода в электронных устройствах, установка которых занимает в среднем до 10 % от общего объема устройств. [14]
Задача получения высоконадежных электрических схем решается путем отказа от использования дискретных элементов. Они заменяются интегральными микросхемами, создаваемыми на основе микроэлектроники. Основными задачами микроэлектроники являются снижение потребляемой в устройствах мощности, повышение надежности, увеличение числа элементов, размещаемых в единице объема, и уменьшение стоимости. Возникновение и развитие микроэлектроники связано с принципиальными изменениями в теории и практике конструирования электронной аппаратуры, а также применением ряда новых технологических процессов. [15]
Страницы: 1 2