Коробление - плата
Cтраница 1
Коробление плат вызывается несбалансированностью конструкции ПП, неоднородностью склеивающего материала, снятием заготовок с пресса до полного охлаждения плит. [1]
 |
Сосульки ( а и мостики ( б припоя, возникающие при нарушениях. [2] |
Чтобы избежать коробления плат при термических нагрузках во время обработки в агрегате платы в транспортере должны быть закреплены в рамках-держателях по всему периметру, но так, чтобы не мешать движению потока припоя. [3]
К недостаткам пайки погружением относятся коробление плат вследствие температурных деформаций, необходимость поддержания постоянной высоты уровня припоя в ванне и быстрое окисление расплавленного припоя. [4]
Из-за длительной эксплуатации в результате коробления платы могут возникнуть микротрещины в печатных линиях, которые приводят к нарушению электрических контактов. Для обнаружения их достаточно внимательно осмотреть всю печать и проверить ее омметром. [5]
Из-за длительной эксплуатации в результате коробления платы могут возникнуть микротрещины в печатных линиях, которые приводят к нарушению электрических контактов. Для их обнаружения требуется проверить печать омметром. [6]
Достоинством избирательной пайки по сравнению с пайкой погружением являются меньшая возможность коробления платы, полное исключение отслаивания проводников платы, обеспечение сквозного пропоя отверстий по всей толщине платы. [7]
 |
Зависимость числа сигналь - МИКроЭВМ, ТО В качестве МИ.| Тенденции изменения некоторых характеристик полупроводниковых ИС. [8] |
Соотношение сторон печатной платы зависит от допустимой задержки распространения сигнала в линии связи, числа контактов внешних связей, механической прочности и жесткости платы, допустимого коробления платы. Быстродействие логических узлов зависит не только от быстродействия логических элементов, но и от задержки сигналов в линиях связи. Считается, что задержка сигнала в линии связи должна быть примерно равна скорости срабатывания ( длительности фронта) элемента. Это выдерживается, например, для платы с размерами сторон 170x75 мм, где наибольшая длина линии связи составляет 170 75 245 мм. Контакты для внешних связей располагаются на плате с шагом 2 5 или 1 25 мм, иногда допускается шаг 0 625 мм. [9]
После механической обработки плата проверяется на наличие трещин и сколов на краях платы и в отверстиях, отслоение печатных проводников в зоне отверстий, по качеству поверхности и короблению платы. [10]
 |
Низкочастотный соедини голь непосредственного контактирования. [11] |
Необходимость использования соединителей с нулевым усилием сочленения обусловлена: увеличением контактного давления с целью снижения переходного сопротивления; недопустимым увеличением усилия стыковки / расстыковки соединителя при числе контактов более 50; короблением плат, вызывающим неравномерное поджатие контактов и затрудняющим стыковку / расе тыковку соединителей. Использование таких соединителей позволяет замыкать контакты в нужном порядке, например шины заземления - шины питания - сигнальные шины при включении и в обратном порядке при выключении. [12]
 |
Схема установки для избирательной пайки.| Схема пайки печатных схем волной припоя. [13] |
Преимущества избирательного способа пайки заключаются в том, что плата подвергается нагреву только в точках пайки, проводники остаются холодными, а следовательно, исключается их отслоение. Коробление платы при этом снижается примерно в 4 раза по сравнению с пайкой погружением. [14]
 |
Принципиальная схема установки для избирательной пайки. [15] |
Страницы: 1 2