Проводящая паста

Cтраница 1

Проводящие пасты для толстопленочных ГИС должны обладать низким удельным сопротивлением слоя ( 0 1 Ом / П) и обеспечивать возможность присоединения активных элементов методами пайки или сварки. Наполнителями для проводящих паст являются благородные металлы. [1]

Проводящие пасты основаны на смесях палладий - серебро, платина - серебро, платина - золото и др. Путем изменения соотношения этих металлов можно получить различные по свойствам пасты. Недостатком пасты на основе палладий - серебро является способность миграции частиц серебра на поверхность изолирующих керамических подложек. В результате такой миграции могут создаваться токопроводящие мостики между элементами схемы. Интенсивность миграции усиливается с повышением влажности окружающей среды и при действии электрических полей. В связи с этим серебро стараются заменить порошками благородных металлов ( платина, золото), смешанных со стеклянной фриттой и органическим связующим веществом. Более дешевыми и требующими меньших температур обжига являются палладпевозолотые пасты. [2]

Нанесение проводящей пасты, содержащей главным образом серебро, также используется для образования покрытий и электрических схем, однако качество покрытий, полученных этим способом, ниже, чем качество покрытий, полученных другими методами. [3]

Получение пленочных элементов методом контактной фотолитографии. [4]

Основой проводящих паст являются порошки благородных металлов: серебра, золота, платины. Эти материалы обладают хорошей электропроводностью и высокой химической инертностью. [5]

Способ нанесения проводящих паст с последующим вжиганием применяется в тех случаях, когда необходимо получить исключительно прочное сцепление металлического покрытия с непроводником - керамикой, стеклом или пластмассой. [6]

Типичный состав проводящей пасты содержит около 12 % Pd; 75 % Аи и 13 % стекловидного связующего материала. Такие составы вжигаются при температурах 850 - 1000 С. Они обладают хорошей адгезией и удовлетворительно паяются. [7]

Способ нанесения проводящих паст с последующим вжиганием применяют, в тех случаях, когда необходимо получить более прочное сцепление металлического покрытия с непроводником - керамикой, стеклом или пластмассой. [8]

Способ нанесения проводящих паст с последующим вжиганием применяют в тех случаях, когда необходимо получить более прочное сцепление металлического локрытия с непроводником -; керамикой, стеклом или пластмассой. [9]

Поэтому обычно в проводящих пастах используют два, реже три металла. Наиболее широкое распространение нашли пасты на основе композиций: палладий - серебро, палладий - золото. Проводящие пасты на основе палладий - серебро имеют малую стоимость и позволяют получать пленки с высокой начальной адгезией и осуществлять их проволочный монтаж. Пасты на основе платины - золота характеризуются минимальной растворимостью в припое, их можно восстанавливать. Полученные пленки обладают высокой адгезией, почти не меняющейся при старении. Однако из-за высокой стоимости применять такие пасты целесообразно только тогда, когда в микросхемах требуется обеспечить высокую надежность паяных соединений. [10]

Штифтовые электроды.| Схема расположения ленточных.| Брусковые электроды. [11]

Ширина Ь электродов из проводящей пасты ( лака) равна 1 мм, из фольги - 10 мм. Расстояние от электродов до края образца должно быть не менее 25 мм. [12]

Измерительная ячейка с образцом. [13]

Между образцом и плитой должен быть слой проводящей пасты толщиной 25 мкм или притертая к образцу алюминиевая фольга. Испытания производятся в камере с постоянной циркуляцией сухого воздуха. Значения напряжения частотой 48 - 62 Гц выбираются так, чтобы время Тр было от 5000 до 100 ч; число образцов не менее десяти для каждого напряжения; отмечают среднее и минимальное время тр и вычисляют стандартное отклонение а для определенного значения тр. [14]

В качестве материала для изготовления толстопленочных элементов применяют резистивные, диэлектрические и проводящие пасты. Они представляют собой порошки благородных металлов, перемешанных с мелкодисперсным стеклом в органической жидкости или растворителе. Металлические компоненты паст определяют их электропроводность и возможность припайки к ним других элементов. Связующие стеклянные компоненты пасты обеспечивают сцепление пленки с подложкой. Стекло измельчают на шаровой мельнице до размеров частиц 1ч - 3 мкм. После вжигания пасты стекло обеспечивает прочность сцепления пленки с подложкой не менее ЮМПа. Металлические порошки и стекло перемешивают с жидкими органическими веществами в лопастном миксере. [15]

Страницы: 1 2 3 4