Диэлектрическая паста

Cтраница 1

Диэлектрические пасты применяют для изготовления конденсаторов. Они должны иметь высокое значение диэлектрической проницаемости для получения приемлемых размеров пленочных конденсаторов. Это значение может изменяться от 15 до 500 в зависимости от соотношения стекла и оксида титана в диэлектрической пасте. [1]

Диэлектрические пасты для изоляции проводников при их пересечении, которого трудно избежать даже при проектировании ГИС средней сложности, а также для изоляции при изготовлении многоуровневой толстопленочной разводки должны обладать низкими значениями диэлектрической проницаемости и высоким электрическим сопротивлением, в противном случае в схеме появятся значительные паразитные емкости. [2]

Основу диэлектрических паст составляют порошки титаната бария, стекол или стеклокерамики. Сложные многослойные структуры создают, используя кристаллизующиеся стекла. [3]

Поскольку температура вжнгания проводящих, резистивных и диэлектрических паст различна, то последовательность нанесения слоев идет в сторону уменьшения температуры обжига. Сначала наносится проводящая паста, образующая проводники, контактные площадки и нижние пластины конденсаторов, а затем - диэлектрическая паста для конденсаторов и изоляции возможных пересечений проводников. Третьим слоем является паста, образующая верхние обкладки конденсаторов и пересекающиеся проводники. Последними наносятся резистивные пасты, температура обжига которых наименьшая. Вжигание производится после нанесения каждого слоя. [4]

При создании толстопленочных интегральных микросхем используют проводящие, резистивные и диэлектрические пасты, которые через специальные сетчатые трафареты наносятся на керамические подложки, после чего их вжигают при определенной температуре. [5]

От влаги конденсаторы защищаются путем вжигания диэлектрической пасты, состоящей из порошка стекла. [6]

Схема установки магнетронного распыления непрерывного действия Магна. [7]

В зависимости от состава функциональной составляющей различают проводниковые, резистивные и диэлектрические пасты. [8]

При многослойной системе проводников для межслойной изоляции применяют диэлектрические пасты. Получаемые пленки должны иметь малую диэлектрическую проницаемость для снижения паразитных емкостей. Пасты изготавливают на основе стекол, которые являются одновременно функциональной и конструкционной составляющими. Эти же пасты применяют для получения защитных покрытий. [9]

Гибридные МС, изготовленные нанесением на подложки через сетчатые трафареты электропроводящих и диэлектрических паст ( шелкография) с последующим их вжиганием в подложки при высокой температуре, называются томто-пленочными. [10]

Сущность толстопленочной технологии заключается в том, что на диэлектрическую подложку через трафарет последовательно наносят и вжигают слои различных проводящих, резистивных и диэлектрических паст. В результате получают слои заданной конфигурации, которые служат для формирования проводников, резисторов и конденсаторов толстопленочной микросхемы. В качестве материала подложки, как правило, используют керамику с развитой шероховатой поверхностью для повышения сил сцепления пленки с подложкой. [11]

В работе на основе сравнительного анализа основных тепло-и электрофизических характеристик существующих керамических подложек и МКП показано преимущество металлополимерных подложек на основе системы анодированный алюминий - полимер для создания на их основе МКП по толстопленочной технологии с использованием совместимых электропроводящих и диэлектрических паст на той же полимерной основе, но требующие сравнительно невысокие, по сравнению с керамическими температуры ( до 250 С) при термообработке. Отличительной особенностью таких подложек и МКП на их основе являются их относительная простота и дешевизна, легкость обработки, что снимает ограничения по размерам, присущие к керамическим материалам, а также повышенная теплопроводность и конструкционная прочность. [12]

Пленочный конденсатор. [13]

Толстопленочные конденсаторы ( рис. 21.5) получают последовательным формированием пленок из проводниковой и диэлектрической паст. Для диэлектрической пасты используют порошки титаната бария и сегнетокерамических материалов с высоким значением диэлектрической проницаемости. [14]

Порошок глубокоочищенный из глинозема марок ГОО или ГО с. Предназначен для изготовления диэлектрических паст, вжигаемых при высоких температурах. [15]

Страницы: 1 2