Микроструктурный анализ - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Если ты подберешь голодную собаку и сделаешь ее жизнь сытой, она никогда не укусит тебя. В этом принципиальная разница между собакой и человеком. (Марк Твен) Законы Мерфи (еще...)

Микроструктурный анализ

Cтраница 1


Микроструктурный анализ и периодический осмотр образцов показали следующее.  [1]

2 Температурная зависимость электросопротивления электродов из самосвязанного карбида кремния. [2]

Микроструктурный анализ показывает, что материал является однородным.  [3]

Микроструктурный анализ также показывает наличие в структуре кристаллов обоих компонентов.  [4]

Микроструктурный анализ показывает, что при охлаждении со скоростью меньшей ух в структуре стали образуются перлит, сорбит, троостит, при скорости охлаждения от и до v2 наряду с трооститом наблюдается мартенсит и при скорости выше v % образуется только мартенсит. Величина скорости охлаждения v2, при которой в структуре образуется только мартенсит, получила название ( верхней) критической скорости охлаждения. Следовательно, для того чтобы получить сталь, закаленную на мартенсит, нужно охлаждать ее со скоростью выше критической. Величина критической скорости закалки зависит в основном от химического состава стали. Так, например, для эвтектоидной стали с содержанием 0 8 % С она составляет, как это указано выше, 300 в секунду.  [5]

Микроструктурный анализ показывает, что и после термической обработки в изделии сохраняются структурные зоны, наблюдавшиеся в нем после цементации. Микроструктура поверхностного слоя углеродистой стали - отпущенный мартенсит, остаточный аустенит и вторичный цементит, а легированной стали - отпущенный мартенсит, остаточный аустенит и карбиды.  [6]

Микроструктурный анализ этих образцов показал, что структура поверхностного слоя состоит из мел ко игольчато го мартенсита и небольшого количества остаточного аустенита ( фиг.  [7]

Микроструктурный анализ показал [65], что при разрушении волокна возможно расслоение вдоль волокна на длину, во много раз превышающую диаметр волокна, что уменьшает эффективность армирования; наблюдалось разрушение полимерного связующего от концов разрушенных волокон в направлении к соседним. При достижении трещиной соседних волокон наблюдается отслаивание связующего у этих волокон, которое распространяется до участка волокна с разрушением или локализуется. Возможно также и разрушение волокон вследствие концентрации напряжений в вершине трещины.  [8]

9 Микроструктура углеродистой стали. а-доэвтектондной ( 0 5 % Cj. xlOO. б-эвтектоидной ( % С. хЮО. в - заэвтек-тоидной ( 1 2 % С. х100. [9]

Микроструктурный анализ показывает, что с увеличением содержания углерода изменяется структура стали.  [10]

11 Влияние скорости охлаждения на положение критической точки Ari у углеродистой стали марки У8.| Кривая изотермического распада аустенита в углеродистой стали марки У8, полученная при температуре 500 С. [11]

Микроструктурный анализ показывает, что при охлаждении со скоростью, меньшей vt в структуре стали образуются структуры перлита, сорбита, троостита, со скоростью от vt до vz - структура троостита и мартенсита, со скоростью выше v2 - структура мартенсита. Величину скорости охлаждения v2, при которой в структуре стали образуется мартенсит, называют критической скоростью закалки. Следовательно, чтобы получить сталь, закаленную на мартенсит, надо охладить ее со скоростью выше критической. Величина критической скорости закалки стали зависит от ее состава. Например, для углеродистой эвтектоидной стали марки У8 она составляет 300 / сек.  [12]

13 Микрофотографии ферритов с содержанием 2 5 мол. % окиси лантана. [13]

Микроструктурный анализ всех исследованных нами 43 составов свидетельствует о существовании однофазной структуры изученных ферритов с добавкой 2 5 мол.  [14]

Микроструктурный анализ показывает, что пограничные зерна ползут, меняя свою форму, взаимно охватывают друг друга и взаимно упаковываются. Эти процессы ползучести в конечном результате тоже обеспечивают упрочнение связи свариваемых деталей через бывшую контактную поверхность. При всех этих процессах движения оксидные наслоения и межкристаллитные пленки не следует рассматривать только как чисто механические преграды или только как надежные оболочки, закрывающие и оберегающие ювенильную чистоту кристаллита. Они играют и эту роль, но они же являются носителями электрических нескомпенсированных зарядов и концентраторами энергии электрической связи.  [15]



Страницы:      1    2    3    4    5