Изготовление - кристалл - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Мы медленно запрягаем, быстро ездим, и сильно тормозим. Законы Мерфи (еще...)

Изготовление - кристалл

Cтраница 1


Изготовление кристаллов ИМС, каждый из которых содержит большое количество электрических элементов ( например, транзисторов, резисторов и др.), соединенных между собой в соответствии с заданной электрической схемой, производят групповым методом. Его сущность состоит в том, что на пластине полупроводникового материала, имеющей диаметр порядка 30 мм, одновременно изготавливают несколько сотен одинаковых ИМС. После проверки каждой ИМС и отбраковки негодных производят разрезку пластины на отдельные кристаллы, после чего они поступают на сборку.  [1]

Для изготовления кристалла используют сверхчистый материал, в который добавляют специальные строго дозированные; примеси. Таким образом формируют один из электродов транзистора, называемый базой.  [2]

3 Тигель с раствором нелетучего компонента А в летучем растворителе В ( а и распределение температур ( б. [3]

Для изготовления кристаллов соединений с высокими температурами плавления и значительными давлениями паров компонентов выращивание из нестехиометрических растворов-расплавов позволяет проводить процессы при умеренных температурах и давлениях паров и значительно упростить конструкцию установок выращивания.  [4]

После изготовления кристалла интегральной микросхемы нужно провести операции сборки и герметизации. Это означает, что кристалл необходимо поместить в корпус с выводами. Корпус должен быть достаточно прочным, герметичным, обеспечивать теплообмен с окружающей средой и защищать интегральную микросхему от воздействия света или другого внешнего излучения.  [5]

Цех изготовления кристаллов включает участки: фотолитографии, термический, тестовых измерений, скрайбирования. Отделочный цех может состоять из участков покраски, напыления, художественного оформления. Такая группировка затрат по центрам их возникновения позволяет легко определить их величину и ответственного за отклонения в издержках от нормативной величины.  [6]

При изготовлении кристаллов, топология которых разработана методом стандартных ячеек, используется полный цикл технологических операций: от подготовки полупроводниковых пластин до скрайбирования.  [7]

Наиболее удобным материалом для изготовления кристаллов, необходимых для ремтгенохимических работ, является кварц. Это объясняется, во-первых, тем, что кварц представляет собой один из наиболее совершенных кристаллов, в котором имеется целая серия плоскостей, удобных для отражения рентгеновских лучей ( что позволяет изготовлять из этого кристалла пластины с различными междуатомными расстояниями); во-вторых, удобством обработки этого кристалла и сравнительной его доступностью; в-третьих, тем, что вследствие отсутствия совершенной спайности и большой упругости кварцевых пластин их можно легко изгибать без риска вызвать в кристалле остаточные деформации, и, наконец, тем, что поверхность кварцевых пластин практически остается неизменной при изменении температуры и влажности воздуха. Это делает изготовленные из кварца пластины очень стабильными и удобными в эксплуатации.  [8]

В результате все усилия технологов, направленные на изготовление кристалла с заданным объемным временем жизни носителей заряда окажутся напрасными, ибо в суммарное т более значительный вклад будет вносить рекомбинация на поверхности.  [9]

Стоимость изготовления b одной ИМС состоит из затрат на изготовление кристалла полупроводниковой ИМС или платы ГИС, стоимости корпуса, операций сборки, герметизации и контроля ИМС.  [10]

11 Принципиальная схема микропроцессора с аппаратным управлением. [11]

Схемные блоки связаны многопроводными шинами, формируемыми в процессе изготовления кристалла БИС. Для уменьшения количества внешних соединений кристалла одни и те же линии используются как для ввода, так и для вывода данных.  [12]

Масочно-программируемые ПЗУ ( МПЗУ) - постоянно запоминающие устройства, программируемые во время изготовления кристалла, когда в кристалл заносится определяемая пользователем комбинация единиц и нулей. Такие устройства являются экономически оправданными в тех случаях, когда изготавливается 1000 или более идентичных устройств. Масочно-программируемые ПЗУ высоконадежны, постоянно сохраняют записанную информацию, но их нельзя перепрограммировать.  [13]

Как видно, при низких температурах электропроводность твердых галогенидов щелочных металлов зависит от предыстории образца ( условий изготовления кристалла), а при высоких температурах это различие не сказывается.  [14]

15 Структурная схема ПЗУМ емкостью 16 К бит. [15]



Страницы:      1    2    3    4