Изготовление - маска - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
От жизни лучше получать не "радости скупые телеграммы", а щедрости большие переводы. Законы Мерфи (еще...)

Изготовление - маска

Cтраница 1


Изготовление масок и фотошаблонов начинается с вычерчивания первичного оригинала, повторяющего в черю-белом изображении рисунок слоя, например слоя резисторов.  [1]

Изготовление маски начинается с выращивания эпитаксиаль-ного слоя п - типа толщиной 3 мкм на сильно легированной подложке / г - типа толщиной 200 мкм. Нт эпитакси-альяую пленку наносят слой окиси алюминич толщиной 0 1 мкм, а на него напыляют с подслоем хрома золотую пленку толщиной 0 3 мкм. На пленку наносят фоторезист, и методом электронолитографии получают РИСУНОК по золотой пленке. Затем в разбавленной фтооистоводо-родной кислоте электрохимически вытоавливают участки п - кремния, оставляя тонкий ( 3 мкм) эпитаксиальный га-слой, который в этих условиях практически не растворяется.  [2]

Для изготовления масок может быть использован электронный луч, полученный в вакууме 10 - 5 - 10 - 4 мм рт. ст. с помощью электронной пушки и сфокусированный до размера пятна 20 мкм.  [3]

Для изготовления маски для напыления необходимо из целой заготовки - пластины точно и селективно образовать отдельные участки, соответствующие в целом заданному рисунку.  [4]

Для изготовления масок может быть использован электронный луч, полученный в вакууме 10 - 5 - 10 - 4 мм рт. ст. с помощью электронной пушки и сфокусированный до размера пятна 20 мкм.  [5]

Технология изготовления масок описана в гл.  [6]

Техника изготовления масок предъявляет особые требования к металлической фольге, так как точность и контроль ширины щелей могут быть связаны непосредственно с размерами кристаллов металла, ориентацией зерен и изменением толщины поверхностного слоя. Еще одна трудность заключается в том, что к металлам с большим удельным весом ( с низким давлением паров и малым ТКЛР) не применимы обычные методы травления, для них требуются более агрессивные травители.  [7]

При изготовлении маски способом электрохимического наращивания на полированную пластину из нержавеющей стали наносят светочувствительное покрытие ( фоторезист), экспонируют через фотошаблон и проявляют. На поверхности пластины образуется изолирующий рельефный рисунок, соответствующий будущим местам отверстий на маске. Затем на открытые места лластины гальваническим способом наращивают слой меди или никеля требуе -, мой толщины, после чего отделяют изготовленную маску от пластины. Снятие маски не вызывает особых затруднений из-за слабого сцепления осажденного металла с полированной поверхностью нержавеющей стали.  [8]

При изготовлении маски способом электрохимического наращивания ( гальванопластика) на полированную пластину из нержавеющей стали наносят фоторезист, экспонируют и проявляют. Затем на открытые места гальваническим способом наращивают слой меди или никеля требуемой толщины, после чего отделяют изготовленную маску от пластины. Способ позволяет получать маски с достаточно высокой точностью, однако маски со сложной конфигурацией получать таким образом весьма затруднительно.  [9]

При изготовлении монометаллических масок применяют метод фотолитографии и электрохимического наращивания.  [10]

11 Образцы масок из тонкой металлической фольги. [11]

Основными материалами для изготовления масок являются медь, латунь, пермаллой и нержавеющая сталь. За последнее время для этой цели начинают использовать тантал, молибден, инвар и графит.  [12]

Сополимеры испытаны для изготовления хромовых масок, а также для прямого экспонирования на кремниевых подложках.  [13]

14 Изготовление напылительных масок гальваническим методом. [14]

В других методах изготовления масок комбинируют химическое трая-ление с гальваническим нанесением материала для создания послойных покрытий. Тонкопленочный рисунок, который должен получиться в результате напыления, вначале появляется в виде изображения в слое фоторезиста на плоской медной пластине, толщина которой 0 05 мм. Затем на эту пластину гальваническим методом наносится слой никеля толщиной немного меньше толщины слоя фоторезиста, чтобы избежать захлестывания края и перекрытия линий рисунка в слое фоторезиста. После удаления фоторезиста селективно вытравливается медь.  [15]



Страницы:      1    2    3    4