Cтраница 1
Химическое восстановление меди известно давно. Медное, с зеркальным блеском покрытие на стекле путем нагревания раствора окиси меди с оливковым маслом было получено Фарадеем еще в 1857 г. В последнее время промышленное применение химического меднения приобретает все больший размах. [1]
При химическом восстановлении меди из растворов ее со лей порядок операций следующий: 1) обезжиривание, 2) сен сибилизация, 3), активирование и 4) собственно образование медной пленки химическим восстановлением. [2]
Меднение посредством химического восстановления меди из ее растворов часто применяется при покрытии диэлектриков. Толщина получающегося при этом слоя меди весьма мала, измеряется долями микрона, и образовавшийся слой, вернее налет металлической меди, служит основой для последующего гальванического наращивания меди из кислых электролитов. [3]
Меднение посредством химического восстановления меди и ее растворов применяется часто, особенно при покрытии диэлектриков. Толщина получающегося при этом слоя меди весьма мала, измеряется долями микрона и образовавшийся слой, вернее налет металлической меди служит основой для последующего гальванического доращи-вания меди из кислых электролитов. [4]
Образующийся мелкодисперсный металлический палладий является катализатором химического восстановления меди или никеля. [5]
Для получения тонкого токопро-водящего слоя меди химическим восстановлением меди из растворов ее солей применяют щелочные растворы меди в виде комплексных соединений, а в качестве восстановителя используют формальдегид, 40 % - ный раствор которого называют формалином. [6]
Для получения тонкого токопро-водящего слоя меди химическим восстановлением меди из растворов ее солей применяют щелочные растворы меди в виде комплексных соединений, а в качестве восстановителя служит формальдегид, 40 % - ный раствор которого называют формалином. [7]
Токопроводящий слой на изолирующем основании получают химическим восстановлением меди из ее комплексных солей. [8]
Для процессов восстановления никеля, например, характерны повышенные температуры ( почти до 100 С в кислых растворах), а для процесса химического восстановления меди формальдегидом - температуры 20 - 50 С, причем выбор температурного режима определяется природой лиганда. Химическое меднение в тартратных растворах проводят обычно при температуре от 18 до 30 С, а в растворах на основе ЭДТА - при температуре выше 40 С. Стабильность растворов химического меднения с повышением температуры снижается, поэтому в растворах, работающих при повышенных температурах, всегда содержатся стабилизирующие добавки, которые позволяют получать осадки хорошего качества даже при температурах, более 70 С. [9]
Химико-гальванический процесс металлизации пенопластовых конструкций состоит в обработке отражателя 3 % - ным раствором азотнокислого серебра ( AgNO3), служащего активаторам для химического восстановления меди, и в осаждении тонкого слоя меди ( первичная металлизация) с. В случае металлизации фольгой алюминиевая фольга марки АОО толщиной 0 1 мм приклеивается клеем на каучуковой основе. Процесс склеивания производится в форме под прессом при давлении ps 10 кг / см - и температуре 90 - 100 с выдержкой в течение 60 мин. [10]
Для процессов восстановления никеля, например, характерны повышенные температуры ( почти до 100 С в кислых растворах), а для процесса химического восстановления меди формальдегидом - температуры 20 - 50 С, причем выбор температурного режима определяется природой лиганда. Химическое меднение в тартратных растворах проводят обычно при температуре от 18 до 30 С, а в растворах на основе ЭДТА - при температуре выше 40 С. Стабильность растворов химического меднения с повышением температуры снижается, поэтому в растворах, работающих при повышенных температурах, всегда содержатся стабилизирующие добавки, которые позволяют получать осадки хорошего качества даже при температурах, более 70 СС. [11]
Обрезка края, где должны заканчиваться контактные выводы, может легко вызывать нарушение структуры слоистого материала, делая его весьма пористым. Металл, осаждающийся, при химическом восстановлении меди, может глубоко проникать в поры диэлектрика и вызывать низкое сопротивление изоляции или короткие замыкания. Резка на циркулярной пиле или фрезерование в какой-то мере являются лучшими способами. Наиболее безопасный метод заключается в оставлении по возможности большего припуска, а затем удаление его обрезкой или фрезерованием до требуемого размера после завершения гальванических процессов. [12]
При этом на поверхности диэлектрика происходит восстановление палладия хлоридом олова. Образующийся мелкодисперсный металлический палладий является катализатором химического восстановления меди. [13]
Электропроводящий слой на поверхности получается в результате химического восстановления меди, никеля или серебра. [14]