Cтраница 2
В разрешении проблемы стабилизации дисперсных систем большое теоретическое и прикладное значение имеют работы Ребиндера по структурообразованию и влиянию поверхностно-активных веществ. Небольшие добавки поверхностно-активных веществ влияют на устойчивость систем двояко. [16]
Однако введение в кристаллизующиеся полимеры поверхностно-активных веществ открывает еще одну возможность воздействия на процесс кристаллизации полимерных материалов. Выяснению такого влияния небольших добавок поверхностно-активных веществ на структуру и свойства кристаллических полимеров и посвящено настоящее исследование. [17]
При нанесении на металл эмалей и получении спаев металлов с металлом и стеклом условия смачивания во многом определяются типом окисной пленки, покрывающей металлическую поверхность, и способом ее удаления, а также соотношением поверхностных энергий [ 8, с. Смачивание стеклом поверхности металла улучшается при небольших добавках поверхностно-активных веществ. [18]
Довольно широкое применение находит каолин; в ряде случаев, используя каолин, можно обходиться лишь небольшими добавками поверхностно-активных веществ. [19]
Состав электролита, плотность тока и другие условия должны быть подобраны так, чтобы получался очень мелкозернистый однородный слой, прочно сцепленный с подложкой. Для улучшения сцепления иногда предварительно наносят очень тонкий слой какого-нибудь металла, который образует твердые растворы и с металлом подложки, и с наносимым поверх него металлом. Растворы для нанесения гальванических покрытий могут также содержать буферные добавки, небольшие добавки поверхностно-активных веществ, которые, как установлено опытным путем, улучшают структуру покрытия, и инертные электролиты. От инертных электролитов зависит относительное количество материала, приносимого к поверхности за счет проводимости. На рассеивающую способность влияют также изменение перенапряжения ( см.) при изменении плотности тока, скорость диффузии и химическая устойчивость различных комплексных ионов, имеющихся в приповерхностном слое. [20]