Cтраница 4
Поскольку R 1 - ( Т А), где Т - доля проходящего, а А - доля поглощенного света, совершенно очевидно, что поглощение в серебряном слое пластинки сравнения должно быть по возможности меньшим. [46]
Кольшюттер исследовал электропроводность серебряной пленки и установил, что сопротивление осаждаемого серебра значительно выше сопротивления компактного серебра и что со временем сопротивление постепенно уменьшается, причем этот процесс может быть ускорен различными воздействиями на серебряный слой. Так, при обработке серебряных пленок разбавленными кислотами проводимость увеличивается. Например, при обработке пленки 0 0001 Н раствором азотной кислоты наблюдается максимальное уменьшение сопротивления. [47]
На принципе конструкции таких конденсаторов производились попытки изготовить керамические конденсаторы переменной емкости; однако оказалось, что при большом числе вращений ротора ( характерном для конденсатора переменной емкости в отличие от подстроечного) наблюдается переход части серебряного слоя статора на нижнюю поверхность ротора, что нарушает нормальную работу конденсатора. Разработка керамических конденсаторов переменной емкости продолжается, можно издать их внедрения в производство в ближайшем будущем. [48]
Оптические свойства покрытия определяются его толщиной ( фиг. Серебряный слой механически непрочен и химически неустойчив. При нанесении его на заднюю поверхность подложки он защищается слоем меди и лака. [49]
Металл серебряного слоя не протравлен. На границе с медью в серебре видны отдельные темно протравившиеся первичные кристаллы медносеребряной эвтектики. [50]
Серебрение деталей из текстолита, карболита и гетинакса производится с целью создать на этих диэлектриках токопроводящие-поверхности. Необходимая толщина электропроводящего серебряного слоя устанавливается в каждом отдельном случае, в зависимости от условий работы детали и предъявляемых к ней требований. [51]
Этот вид серебрения наиболее часто применяется при изготовлении зеркал, для создания электропроводного слоя на деталях из керамики, стекла и пластмасс, в оптической промышленности при изготовлении интерферометров. В ряде случаев серебряный слой, полученный химическим путем, служит подслоем для последующего осаждения гальванических покрытий. [52]
Серебряно-кислородно - цезиевы и катод. Для получения катода этого типа серебряный слой, напыленный на стекло баллона, обрабатывается кислородом в электрическом разряде; при этом он частично окисляется. Окисленное серебро подвергается воздействию паров цезия при температуре 180 - 200 С. В процессе активирования цезий частично восстанавливает серебро из окисла, образуя слой, состоящий из распределенных частиц серебра, цезия и окиси цезия и покрытый адсорбированным на поверхности примерно одноатомным слоем цезия. [53]
Выводы конденсатора изготовляются из луженой медной проволоки диаметром 0 6 или 0 8 мм в зависимости от габарита конденсатора. Применение серебросодержащего припоя замедляет растворение серебряного слоя, на который производится пайка вывода. [54]
Качество покрытий проверяется путем наружного осмотра деталей. Прочность сцепления оксидной пленки с серебряным слоем проверяется путем выборочного испытания на крацовочном станке с латунными щетками из проволоки диаметром 0 1 - 0 3 мм, вращающимися с окружной скоростью 10 - 15 м / сек. [55]
Степень пористости и толщину пленки ( 100 - 300 А) регулируют изменением температуры и давления в вакуумной, камере, а также расстояния заготовки до испарителя. Электроды представляют собой тонкие платиновые или серебряные слои, напыленные в вакууме. [56]
Катодом служит платиновая проволока. В процессе такой обработки на поверхности серебряного слоя образуется слой хлорида серебра. [57]
Существующие способы вжигания серебра в керамику позволяют получить полупроводящий слой толщиной порядка 0 5 - 1 5 мкм, на который наносят слой меди ( рис. 4.9) толщиной не более 25 - 30 мкм, так как в процессе осаждения меди одновременно происходит и процесс ее под-травливзния. В результзте ослэбляется сцепление меди с серебряным слоем, а последнего с керзмикой. При наращивании меди толстым слоем ее структура оказывается рыхлой, с сильно разветвленной поверхностью, что увеличивает сопротивление токопровода. [58]