Химическое травление

Cтраница 3

Влияние присадки типа КС на растворимость железа в 5 - н. растворе серной кислоты ( по количеству выделившегося водорода при 0 С и 760 мм рт. ст.. 1 - без присадки. 2 - 0 1 / КС. 3 - Ч КС. 4 - У /, КС. [31]

Химическое травление обычно сопровождается обильным выделением на поверхности изделия газообразного водорода и диффузией газа в верхние слои металла. Вследствие наводорожи-вания металл становится хрупким и ломким. [32]

Сухой электролитический конденсатор. а - схема укладки фольги и прокладок. б - общий вид. в - оксидный слой на анодной фольге до травления. г - оксидный слой на анодной фольге после травления. [33]

Химическое травление позволяет увеличить поверхность, а следовательно, и емкость Суд до шести-семи раз по сравнению с гладким анодом. Обычно ограничиваются таким увеличением только в три-четыре раза, ибо дальнейшее повышение величины С уд требует значительной глубины травления, что связано с применением более толстой фольги. [34]

Химическое травление выполняется непрерывным динамическим способом ( рис. 11 - 13, а), при котором анодная фольга, сматываясь с рулона, проходит последовательно ванны обезжиривания, травления, промывки; затем она подвергается сушке, после чего наматывается в рулон на другом конце поточной линии. Недостатком химического травления является выделение вредных паров из травильной ванны. [35]

Химическое травление применяется для подготовки поверхностей деталей под гальванические или лакокрасочные покрытия и для окончательной отделки поверхностей, не подлежащих покрытию. [36]

Машина для травления листов. [37]

Химическое травление производят в деревянных или ных баках, выложенных изнутри кислотоупорными плитками. Мелкие изделия помещают в ванну для травления в специальных приспособлениях. [38]

Химическое травление заключается в обработке поверхности металла в травильном растворе соответствующей концентрации в течение определенного периода времени и при определенной температуре раствора. [39]

Ванна для холодной промывки. [40]

Химическое травление производится перед нанесением гальванических покрытий и проводится с целью очистки поверхности деталей от толстых налетов окислов, ржавчины или окалины, возникающих при отжиге. Травление должно производиться после тщательной очистки поверхностей деталей от масел и загрязнений. Химическое травление заключается в обработке поверхностей деталей в травильном растворе соответствующей концентрации в течение определенного времени и при заданной температуре. [41]

Химическое травление применяют также и для матирования или полирования поверхности полупроводника. Применительно к германию и кремнию химическое травление основано на использовании сильных окислителей в смеси с веществом, растворяющим окислы по мере их образования. Сильными окислителями являются азотная кислота или перекись водорода. Для растворения окислов используют плавиковую кислоту. [42]

Химическое травление или полировку проводят в специальном фторопластовом сосуде, наклоненном под определенным углом относительно вертикальной оси и вращающемся со скоростью 0 - 100 обIмин с целью перемешивания состава. В противном случае могут произойти локальные перегревы ( травление происходит с выделением большого количества тепла), приводящие к неравномерному травлению кристалла. [43]

Схема ультразвуковой установки для очистки изделий. [44]

Химическое травление подразделяется на кислотное, щелочное, комбинированное и гидридное. Кислотное травление применяется для очистки поверхности изделий из черных и цветных металлов. Для черных металлов в качестве травильных растворов широко используют серную, соляную и ортофосфорпую кислоты, в которые добавляются соответствующие присадки ( ингибиторы коррозии), а именно: катапин, уротропин, ЧМ, БА-6, И-1-А и др. [ 29, с. Серная кислота ( концентрация 100 - 150 г / л) растворяет безводные оксиды железа. [45]

Страницы: 1 2 3 4 5