Возрастание - толщина - пленка
Cтраница 1
Возрастание толщины пленки объясняется происходящим при увеличении температуры ускорением диффузионных процессов, протекающих в твердой фазе и связанных с проникновением Cd из подложки в пленку и Hg из пленки в подложку. [2]
С возрастанием толщины пленки линейная зависимость переходит в параболическую [341], так как лимитирующим фактором становится диффузия внутри окисного слоя. [3]
Однако при условии возрастания толщины пленок коэрцитивная сила может остаться постоянной. Сильное влияние на величину коэрцитивной силы оказывает рН раствора. В качестве буферных добавок используют в основном соли аммония и борную кислоту. При возрастании концентрации буферных добавок магнитные свойства проходят через максимум. [4]
Существует мнение, что возрастание толщины пленки в случае применения электролитического метода происходит под влиянием высоких градиентов напряжения электрического поля, накладывающихся на уже образовавшийся слой. Под влиянием электрического поля, напряжение которого может достигать 1 107У / см, ионы алюминия и кислорода перемещаются навстречу друг другу, причем возникновение ионов обеспечивается в замкнутой цепи электролитической ячейки. Таким образом, и в случае окисления алюминия воздухом и путем электролиза образование окисной пленки осуществляется за счет передвижения ионов металла и кислорода через слой уже образовавшейся окиси. [5]
В работе Ницберга [13] выяснено оптимальное содержание пигментов в красках путем определения электрического сопротивления покрытия и потенциала окрашенного металла; исследована зависимость сопротивления покрытия от его толщины. Установлено, что увеличение сопротивления покрытия происходит при возрастании толщины пленки лишь до определенного для каждого типа покрытия критического значения, которому соответствует также определенное, критическое, сопротивление пленки. [6]
В работе Ницберга [13] выяснено оптимальное содержание пигментов в красках путем определения электрического сопротивления покрытия и потенциала окрашенного металла; исследована зависимость сопротивления покрытия от его толщины. Установлено, что увеличение сопротивления покрытия происхо - дит при возрастании толщины пленки лишь до определенного для каждого типа покрытия критического значения, которому соответствует также определенное, критическое, сопротивление пленки. [7]
Представим себе, что количество адсорбированного вещества постепенно возрастает и адсорбционный слой переходит в макроскопически толстую жидкую пленку. Поверхностная концентрация у приобретает при этом условный смысл величины, пропорциональной толщине пленки /: у р / / т, где т-масса молекулы, а р-плотность жидкости. При возрастании толщины пленки химический потенциал ее вещества стремится к лж-химическому потенциалу массивной жидкости. [8]
Представим себе, что количество адсорбированного вещества постепенно возрастает и адсорбционный слой переходит в макроскопически толстую жидкую пленку. Поверхностная концентрация 7 приобретает при этом условный смысл величины, пропорциональной толщине пленки I: j pi / m, где т - масса молекулы, а р-плотность жидкости. При возрастании толщины пленки химический потенциал ее вещества стремится к / / ж - химическому потенциалу массивной жидкости. [9]
Скорость линейного роста сферолитов возрастает с увеличением толщины пленки и достигает постоянного значения при толщине около 28 i ( точка А), причем этому же значению толщины соответствует минимум на кривой 3 зависимости са от толщины. По мере возрастания толщины пленки от 1 - 1 5 до 28 ( л, объем сферолитов увеличивается до максимального, так как резко возрастает скорость их линейного роста и уменьшается скорость за-родышмобразования. При дальнейшем утолщении пленки объем сферолитов уменьшается, так как в этой области скорость зародышеобразования резко возрастает, тогда как линейная скорость роста сферолитов постоянна. При толщине пленки, превышающей 50 ( г, размер сферолитов постоянен, так как скорости их зародышеобразования и линейного роста не зависят от толщины пленки. [10]
Как явствует из изложенного и из рассмотрения фиг. В электролитах, которые совсем не растворяют пленку или же растворяют ее очень слабо, рост пленки прекращается очень скоро. Сечение пор остается неизменным и по мере возрастания толщины пленки сопротивление электролита в порах настолько увеличивается, а сила тока настолько падает, что рост пленки прекращается. После достижения своей максимальной толщины ( 1 5 мк) пленка не растет даже и при повышении напряжения. В этом случае происходит электрический пробой, сопровождаемый искрением и разрушением самой пленки. [11]
Как отмечалось выше, термическое сопротивление движущейся ламинарно пленки оказывает влияние на теплообмен при Kgi - денсации. Чем больше теплота парообразования и плотность жидкости, тем меньший ее объем отводит одно и то же количество теплоты. Наоборот, увеличение вязкости снижает коэффициент теплоотдачи из-за возрастания толщины пленки. Несмотря на то что толщина пленки конденсата R12 в 1 5 раза меньше, чем пленки воды, его коэффициент тепло - рж. В отдачи примерно в 7 раз меньше, чем от ( к для рг3лиЧных хлад-у воды. [12]
 |
Термическое сопротивление пленки конденсата. [13] |
При конденсации паров металлов наблюдается обратная картина. В этом случае турбулизация приводит также к увеличению толщины пленки, как и у конденсата неметаллических жидкостей. Однако из-за того, что Рг1, относительное возрастание теплопроводности оказывается меньшим, чем возрастание толщины пленки. [14]
Переход от прививки во всем объеме пленки к прививке только на поверхности наиболее отчетливо заметен на графике зависимости Лр / / 1 / г - / 1 / 4 / в логарифмических координатах. Для систем с а меньше 0 1 зависимость описывается прямой с тангенсом угла наклона, равным нулю. В этом случае прививка протекает во всем объеме пленки и скорость реакции не зависит от ее толщины. Скорость прививки во всем объеме пленки в этом случае уменьшается с возрастанием толщины пленки. [15]
Страницы: 1