Стеклокерамический конденсатор

Cтраница 3

Зачистка торцов конденсаторных пакетов производится для обнажения обкладок на торцах от тонкого слоя стеклоэмалп или стеклокерамики, образующегося после обжига или горючего прессования пакетов. Зачистки плоскостей пакетов стеклокерамических конденсаторов производятся с целью снятия остатков порошка окиси алюминия с поверхности пакета. [31]

Изменение емкости стеклокерамических конденсаторов. [32]

Превышение установленных ЧТУ норм по величине отрицательной температуры практически не ухудшает эксплуатационные характеристики конденсаторов. Так, например, стеклокерамические конденсаторы всех типов работоспособны и сохраняют величины параметров в пределах норм ЧТУ при снижении температуры среды до - 180 С. При этом предельное изменение емкости составляет 1 % для конденсаторов группы М47 и 10 % - для конденсаторов группы МЗЗО. [33]

Температурный режим вжи-гаиия серебра. [34]

Вжигание 2-го слоя пасты на стеклоэмалевых конденсаторах всех групп производится в течение 5 - 7 мин при температуре 520 10 С. Вжигание 2-го слоя пасты на стеклокерамических конденсаторах производится при температуре 540 10 С - для конденсаторов групп МПО, М47, МЗЗО и при 460 10 С - для конденсаторов группы НЗО. [35]

Операция горячей прессовки производится с целью окончательного формирования диэлектрика и получения монолитного влагостойкого стеклокерамического конденсатора. При горячей прессовке ие происходит заметных физико-химических изменений компонентов стеклокерамики, а лишь уплотняется диэлектрик. Расплавленная стеклоэмаль под давлением заполняет промежутки между частицами керамики, цементирует их и тем самым обеспечивает плотность и влагостойкость пакета конденсатора. [36]

Как было сказано выше, уменьшение е стеклокерамики, состоящей из связанных стеклоэмалыо частиц сегнетокерамики, приводит к ослаблению взаимодействия между доменами и уменьшению действующего поля благодаря разделению их прослойками стекла, имеющего меньшую е, а также за счет уменьшения объема, в котором может иметь место инверсия, что приводит к ослаблению сегне-тоэлектрических свойств и уменьшению е такой стеклокерамики. Ввиду того, что размельчение сегнетокерамики приводит к уменьшению е, нецелесообразно изготовлять низкочастотную стеклокерамику из очень мелкодисперсной сегнетокерамики. Опыт серийного выпуска низкочастотных стеклокерамических конденсаторов показал, что оптимальным помолом низкочастотной керамики является помол до величины зерна 30 мкм и ниже, причем значительную долю должны составлять частицы с размером от 30 до 10 мкм. [37]

Этот диэлектрик состоит из тонко размолотой керамики или синтезированных окислов, применяемых в Керамическом производстве, к которым добавляется 25 - 30 об. % тонко измельченной легкоплавкой стеклоэмали с температурой растекания 500 - 700 С. В процессе горячей прессовки при этой температуре стеклокерамический порошок превращается в монолит. Из стеклокерамичес-кого диэлектрика изготовляют многослойные монолитные стеклокерамические конденсаторы, в качестве обкладок которых используются серебро или алюминиевая фольга. [38]

В США конденсаторы этого типа изготовляются на напряжение 500 в, емкостью до 6800 пф с характеристиками, близкими к стеклоэмалевым по величине tg б и стабильности во времени, но по-видимому, с измененной величиной ТКЕ. Технология изготовления стеклокерамических конденсаторов похожа на технологию производства стеклоэмалевых конденсаторов с тем различием, что после утильного обжига производится опрессовка конденсаторов в горячем виде ( 740 - 840 С, 20 - 60 кГ1смг) для уменьшения пористости диэлектрика и увеличения влагостойкости конденсатора. [39]

После этого пакеты протираются фильтровальной бумагой и выдерживаются в течение 1 ч в нормальных условиях. Затем измеряются tg6 и сопротивление изоляции. Нормы этих величин должны соответствовать указанным для нормальных условий в ГОСТ или ТУ на соответствующий тип конденсатора. Измерение tg6 производится при частоте 0 3 - 1 Мгц для стеклоэмалевых и стеклокерамических конденсаторов групп МПО, М47, МЗЗО и при частоте 1 000 200 гц - для стеклокерамических конденсаторов группы НЗО. [40]

Аналоговые ИС выпускают сериями, которые имеют различное назначение. Так, например, ГИС серии К224 предназначены для радиоприемной аппаратуры широкого применения. Схемы этой серии изготовлены по толстопленочной технологии. Навесными элементами являются бескорпусные транзисторы и стеклокерамические конденсаторы. [41]

Страницы: 1 2 3