Контакт - плата - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Есть что вспомнить, да нечего детям рассказать... Законы Мерфи (еще...)

Контакт - плата

Cтраница 2


Требования к конструкции объединительной печатной платы секции те же, что и требования к конструкция плгты, рассмотренные в предыдущей параграфе. Проводной монтаж рекомендуется вести следующим образом. Линии передачи сигналов, не выходящие яа присоединительные контакты секция, вести либо экранированным проводом, либо свитыми парами проводов ( витыми парами), один из которых сигнальный, а второй земляной. Экран сигнального провода или земляной провод святой пары должны соединяться с общим ( земляным) проводом в двух местах: непосредственно у передающего и у приемного присоединительных контактов плат.  [16]

В основу построения АКЭСР положен принцип многофункциональности, в соответствии с которым каждое устройство содержит несколько каналов преобразования входных сигналов. В связи с этим неотъемлемой частью устройств АКЭСР являются элементы программирования функций этих устройств. Эти элементы состоят из девятиконтактных плат с перемычками. Количество плат и перемычек зависит от количества программируемых каналов и функций. Контакты плат соединяются навесными проводниками с узловыми точками схемы прибора. Комбинация различных сочетаний подключений этих точек, осуществляемая с помощью перемычек, дает определенную функциональную программу работы прибора.  [17]

Нанесение металлизированной обмотки осуществляется методом химического и гальванического осаждения серебра. После химического серебрения платы промывают, просушивают и шлифуют ребра. Последняя операция выполняется на шлифовальном станке без охлаждения эмульсией. Окончательное серебрение производят в гальванической ванне. Для создания контакта платы монтируют на тонкую медную проволоку, которую продевают через 1, 2 ячейки платы по всему периметру. Время серебрения составляет 304 - 40 мин. При этом получается слой серебра в 10 мкм. После шлифования вершин ребер измеряется сопротивление проводящего слоя, которое на каждой стороне платы должно быть не более 1 Ом. В случае повышенного сопротивления платы подвергают дополнительному гальваническому серебрению.  [18]



Страницы:      1    2