Контроль - внутренний дефект - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Жизненный опыт - это масса ценных знаний о том, как не надо себя вести в ситуациях, которые никогда больше не повторятся. Законы Мерфи (еще...)

Контроль - внутренний дефект

Cтраница 1


Контроль внутренних дефектов гамма-лучами основан на способности гамма-лучей проходить через толщу исследуемого металла.  [1]

Другие методы контроля внутренних дефектов ( ультразвуковой и гамма-дефектоскопия) применяются реже. Это обусловлено тем, что отливки, как правило, имеют сложную конфигурацию ( что затрудняет использование ультразвука) и относительно небольшую толщину стенок, при просвечивании которых чувствительность рентгеновского метода выше, чем метода гамма-дефектоскопии.  [2]

Все большее применение находит контроль внутренних дефектов при помощи ультразвука.  [3]

4 Наиболее характерные дефекты на лопатках ГТД. [4]

При внешнем контроле они полностью исчезают из поля зрения, а при контроле внутренних дефектов - не выявляются, так как не являются крупными очагами несплошности металла. Разнообразные газовые пустоты и неметаллические включения оксидов металлов обнаруживаются при просвечивании отливки рентгеновскими лучами. Выходящие на поверхности лопатки усы ракообразных пустот определяют методом люминесцентной дефектоскопии.  [5]

После сварки, независимо от марки стали переход должен быть подвергнут высокотемпературному отпуску ( режимы термообработки приведены в табл. 62), после чего сварные соединения подлежат обязательному 100 % - ному контролю внутренних дефектов неразрушающими методами.  [6]

После сварки, независимо от марки стали переход должен быть подвергнут высокотемпературному отпуску ( режимы термообработки приведены в табл. 62), после чего сварные соединения подлежат обязательному 100 % - ному контролю внутренних дефектов неразрушающими методами.  [7]

Специалистами фирмы Ericsson ( Швеция) установлено, что интегральные схемы, на корпусе которых отсутствуют локальные перегревы, имеют больший срок службы. Контроль внутренних дефектов микросхем, характеризующихся слабыми температурными сигналами, проводят при снятых корпусах и используют более сложные критерии разбраковки.  [8]

Внутренние несплошности, не выходящие на поверхность детали, не могут быть обнаружены осмотром изделия. Применение магнитных методов для контроля внутренних дефектов также ограничено. Обнаруживают такие несплошности рентгеновскими и гамма-лучами и ультразвуком.  [9]

Стали могут изготовляться с незащищенной металлической поверхностью или иметь электроизоляционное покрытие. Если для листовой стали проводился контроль внутренних дефектов, то добавляется буква У.  [10]

Метод контроля с помощью наэлектризованных частиц не требует сложного оборудования и позволяет выявлять чрезвычайно мелкие дефекты. Он весьма полезен при оценке напряженного состояния конструкций с помощью хрупких покрытий. Однако этот метод имеет некоторые неудобства, выражающиеся в том, что при электризации может возникать высокий потенциал, достигающий 10000 в, который представляет некоторую опасность для оператора, кроме того, распространение пудры в окружающем пространстве может нанести вред оператору. Этот метод мало применим для контроля внутренних дефектов.  [11]

Диссоциация его происходит в трубе 3, установленной в кладке печи. В верхней части шахты горит водород, факел 4 которого является вторым затвором печи. Наличие таких затворов исключает зозможность попадания воздуха и обеспечивает получение чистой и свет лой поверхности материала После необходимой выдержки при заданной температуре полосы материала 5 подают в бак 6 с холодной проточной водой. Такая закалка является одновременно и методом контроля внутренних дефектов материала, получающихся от окислов. Водород при этом диффундирует внутрь материала и восстанавливает окислы. Получающиеся при восстановлении их соединения стремятся занять большой объем и образуют на листе или заготовке вздутия.  [12]

Диссоциация его происходит в трубе 3, установленной в кладке печи. В верхней части шахты горит водород, факел 4 которого является вторым затвором печи. Наличие таких затворов исключает возможность попадания воздуха и обеспечивает получение чистой и светлой поверхности материала. После необходимой выдержки при заданной температуре полосы материала 5 подают в бак 6 с холодной проточной водой. Такая закалка является одновременно и методом контроля внутренних дефектов материала, получающихся от окислов. Водород при этом диффундирует внутрь материала и восстанавливает окислы. Получающиеся при восстановлении их соединения стремятся занять большой объем и образуют на листе или заготовке вздутия.  [13]

Минимально обнаруживаемый дефект достигает порядка 0 1 мм в диаметре. Применение металлического вращающегося зеркала увеличивает скорость сканирования в 4 раза по сравнению со стеклянным зеркалом. Возможно контролирование поверхности материала, двигающегося со скоростью свыше 15 м / с. Сканирующие лазерные системы бегущего луча могут также использоваться для получения изображения объектов контроля. Схема лазерного сканирующего инфракрасного микроскопа для контроля внутренних дефектов полупроводниковых материалов с механическим сканированием объекта контроля и неподвижным лучом лазера отличается низким быстродействием, но имеет высокую разрешающую способность. Схема с системой сканирующих зеркал отличается большим быстродействием ( до 50 кад / с при 200 - 400 строках разложения телевизионного изображения), однако наличие полевых аберраций оптической системы приводит в этом случае к снижению пространственного разрешения.  [14]

Минимально обнаруживаемый дефект достигает порядка 0 1 мм в диаметре. Применение металлического вращающегося зеркала увеличивает скорость сканирования в 4 раза по сравнению со стеклянным зеркалом. Возможно контролирование поверхности материала, двигающегося со скоростью свыше 15 м / с. Сканирующие лазерные системы бегущего луча могут также использоваться для получения изображения объектов контроля. Схема лазерного сканирующего инфракрасного микроскопа для контроля внутренних дефектов полупроводниковых материалов с механическим сканированием объекта контроля и неподвижным лучом лазера отличается низким быстродействием, но имеет высокую разрешающую способность.  [15]



Страницы:      1    2