Пленарный корпус
Cтраница 3
Для ИС, используемых в устройствах широкого применения, в начале обозначения указывается буква К. Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии могут быть добавлены следующие буквы: А - пластмассовый пленарный корпус; Б - ИС в бескорпусном варианте; Е - металлополимерный корпус второго типа; И - стеклокерамический пленарный корпус; М - керамический, металлокерамический и стеклокерамический корпус второго типа; Р - пластмассовый корпус второго типа; Ф - миниатюрный пластмассовый корпус. [31]
Микросхемам, различающимся только конструктивным исполнением, присваивают, как правило, единое цифровое обозначение серии. Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии могут быть добавлены следующие буквы: Р - пластмассовый корпус типа ДИП; А - пластмассовый пленарный корпус; М - металлокерамический корпус типа ДИП; Е - металло-полимерный корпус типа ДИП; С - стеклокерамический корпус типа ДИП; И - стеклокерамический плана рный корпус; Н - керамический безвыводной корпус. [32]
Микросхемам, различающимся только конструктивным исполнением, присваивают, как правило, единое цифровое обозначение серии. Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии могут быть добавлены следующие буквы: Р - пласт массовый корпус типа ДИП; А - пластмассовый пленарный корпус; М - металлокерамический корпус типа ДИП; Е - металло-полимерный корпус типа ДИП; С - стеклокерамический корпус типа ДИП; И - стеклокерамический планарный корпус; Н - керамический безвыводной корпус. [33]
Для ИС, используемых в устройствах широкого применения, в начале обозначения указывается буква К. Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии могут быть добавлены следующие буквы: А - пластмассовый пленарный корпус; Б - ИС в бескорпусном варианте; Е - металлополимерный корпус второго типа; И - стеклокерамический пленарный корпус; М - керамический, металлокерамический и стеклокерамический корпус второго типа; Р - пластмассовый корпус второго типа; Ф - миниатюрный пластмассовый корпус. [34]
 |
Варианты установки на печатную плату интегральных микросхем с планар-ными выводами. [35] |
Планарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания. Толщина клеевого шва определяется выбранным вариантом формовки выводов ( расстояние от плоскости основания ИС до платы), но зазор между ИС и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке ИС в пленарных корпусах допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 2 мм для их совмещения с контактными площадками. [36]
Пленарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания корпуса. Толщина клеевого шва определяется выбранным вариантом формовки выводов ( расстоянием от плоскости основания микросхемы до платы), но зазор между микросхемой и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в пленарных корпусах допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 4 мм от положения выводов после формовки. Рекомендуется приклеивать микросхемы к печатным платам клеем ВК-9. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхемы на платы, не должна превышать допустимой температурь: для ее эксплуатации. [37]
Пленарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания корпуса. Толщина клеевого шва определяется выбранным вариантом формовки выводов ( расстоянием от плоскости основания микросхемы до платы), но зазор между микросхемой и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в пленарных корпусах допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 4 мм от положения выводов после формовки. Рекомендуется приклеивать микросхемы к печатным платам клеем ВК-9. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхемы на платы, не должна превышать допустимой температуры для ее эксплуатации. [38]
Периферийная часть содержит 60 однородных ячеек. Каждая базовая и периферийная ячейки содержат набор нескоммутированных резисторов -, диодов и транзисторов. Набор элементов базовой ячейки достаточен для построения логического элемента - с функцией ЗИ-НЕ, периферийной - для построения двунаправленной ячейки вход-повторитель, выход с тремя состояниями. Пленарный корпус с 48 выведают. [39]
Страницы: 1 2 3