Плоский корпус

Cтраница 3

При массовом производстве с использованием схем в плоских корпусах может применяться конструкция с большим числом головок. Посредством регулирования температуры газа и продолжительности его подачи могут быть точно воспроизведены условия пайки. В настоящее время разработаны установки для пайки с предварительным нагревом подложек и возможностью регулирования температуры. Одним из последних достижений, использующих метод пайки с обдувом горячим газом, является присоединение транзисторов и интегральных схем, полученных методом совмещения, к напыленным на стеклянную или керамическую подложку тонкопленочным контактам, например, из золота. Подобные транзисторы и интегральные схемы имеют монтажные контактные участки с припоем, которые монтируются лицевой поверхностью вниз на соответствующие токоведущие дорожки, после чего припой расплавляется струей горячего газа, что вызывает образование соединения. [31]

Возможно механическое и электрическое соединение микросхем в плоских корпусах с помощью обычных печатных плат с применением пайки, однако в этом случае плотность компоновки твердых микросхем в блоке ( рис. 18.44) будет ниже ( до 0 5 микросхемы на 1 см3), а надежность соединений значительно меньше. [32]

Этажерочная конструкция узлов из твердых микросхем в плоских корпусах показана на рис. 18.45. Микросхемы соединяются друг о другом с двух сторон с помощью нескольких печатных плат, надеваемых прорезями на выводы микросхем. Конструкция обеспечивает высокую плотность компоновки, но сложна в изготовлении и практически не ремонтируется. [33]

Конденсаторы КБГ-МП ( Конденсатор Бумажный Герметичный в Металлическом Плоском корпусе) и КБГ-МН ( то же в Металлическом Нормальном корпусе) имеют по одной или нескольку соединенных в параллель секций. [34]

Трехфазная опорная конструкция для разводки и удержания жил 69-кв кабеля. [35]

Тяжелые концевые муфты дополнительно поддерживаются в точке соединения плоского корпуса и цилиндрической секции кожуха при помощи передвижной опоры, прикрепленной к крышке кабельного колодца. На конце, где расположены две концевые муфты, фланцы муфт соединяются вместе так, что обе муфты расположены на опоре крышки. [36]

Характеристики кораблей на подводных крыльях и кораблей с плоским корпусом здесь не рассматриваются; это - предмет специальных исследований, требующих введения других переменных, отличных от рассмотренных выше. [37]

Кроме того, при совместной компоновке ИС в плоских корпусах и навесных радиоэлементов распайка планарных выводов корпусов и штыревых выводов радиоэлементов ведется с помощью различной технологической оснастки, что ухудшает серийноспособность ТЭЗ. Корпуса с расположением выводов по окружности ( например, типа 301.12 - 1, см. рис. 2.30), имеют ограниченное применение, так как их установка на печатной плате требует дополнительной технологической операции - формовки выводов. [38]

Наиболее эффективным способом упаковки интегральной схемы считается упаковка в плоский корпус, однако он превышает интегральную схему по размерам примерно в 500 раз. [39]

Металлостеклянный круглый корпус.| Керамический плоский корпус. [40]

В настоящее время для защиты микросхем все больше применяются плоские корпусы с выводами, направленными в - противоположные стороны. Они обладают небольшой высотой, большим числом выводов, хорошей теплопроводностью. [41]

Наиболее эффективным способом упаковки интегральной схемы считается упаковка в плоский корпус, однако он превышает интегральную схему по размерам примерно в 500 раз. [42]

Основные поиски в области конструктивного оформления связаны с усовершенствованием плоских корпусов и применением более совершенных материалов. С этой целью в настоящее время изучаются стеклокерамические материалы, в которых сочетаются прочность стекла и теплопроводность керамики. Ведутся исследования, направленные на получение лучших сортов низкотемпературного стекла для выполнения спаев, усовершенствование процесса металлизации выводов из ковара. Одновременно исследуется возможность уменьшения расстояния шежду выводами и повышения коэффициента использования поверхности кристалла полупроводника. [43]

Окопцевание, производимое непосредственно на трехжильнО М кабеле, требует сравнительно громоздкого трехфазного плоского корпуса, подвешиваемого вертикально от днища ящика на трансформаторе ( илл горизонтально в соединительной коробке в колодце) с тремя герметизированными параллельными фарфоровыми изоляторами, входящими в маслонаполненный корпус. [44]

Метод сварки с параллельным зазором находит довольно широкое применение при присоединении плоских корпусов интегральных схем к печатным платам. При этом приходится иметь дело с никелевыми или же коваровыми ленточными выводами с золотым покрытием. Толщина выводов обычно составляет 0 07 мм, ширина - 0 25 мм. Получаемый, в данном случае шов по типу приближается к паяному соединению, при получении которого происходит расплавление золотого покрытия, имеющего низкую температуру плавления, и сплавление его как с проводником, так и с плакирующим покрытием. [45]

Страницы: 1 2 3 4 5