Химическое меднение

Cтраница 1

Химическое меднение находит особенно широкое применение для металлизации диэлектрических материалов с целью декоративной отделки в системе многослойных покрытий, создания слоя против электромагнитного излучения, ухудшающего работу радио-и телевизионных установок. Особенно широко процесс меднения используют в производстве печатных плат. Значительно меньше рассматриваемый процесс применяют для получения медного покрытия на металлических деталях. [1]

Химическое меднение можно представить как электрохимический процесс, протекающий на поверхности металла основы, катодной реакцией которого является выделение меди, а анодной - окисление участвующего в реакции восстановителя. [2]

Химическое меднение заключается в восстановлении меди на активированных поверхностях. Хорошие результаты дает химическое меднение отверстий с наложением ультразвукового поля. Химически медненые платы обрабатывают в растворе едкого натрия ( 10 - 15 %) при 60 - Ь70 С до полного раздубливанпя желатина. Последний смывают горячей водой. [3]

Химическое меднение можно провести восстановлением соли меди, например СиС12 гидразином, который окисляется до воды и азота. [4]

Химическое меднение производят в щелочных растворах, которые содержат соли двухвалентной меди, восстановитель ( обычно формалин), щелочь для поддержания оптимальной величины рН ( процесс протекает в сильно щелочной среде), комплексообразователи и стабилизаторы. Покрываемая поверхность должна обладать - свойствами, катализирующими реакцию восстановления меди. В качестве катализаторов используют серебро, золото, платину, палладий, иридий, родий, осмий, которые, будучи нанесены тонким слоем на обрабатываемую поверхность, активируют ее, способствуя осаждению первоначального слоя меди. Далее процесс восстановления меди протекает автокаталитически. [5]

Химическое меднение, гальваническое меднение и серебрение осуществляют в специальных ваннах, выполненных из кислотостойких материалов. При химическом меднении используют растворы, содержащие сернокислую медь, хлористый никель, сегнетову соль, едкий натр и 33 % - ный формалин. Слой химически осажденной меди в отверстиях должен быть плотным, без разрывов и царапин. Гальваническое осаждение меди производят обычно сразу же после химического меднения во избежание окисления химической меди. [6]

Химическое меднение является первым этапом металлизации поверхностей подложек и стенок отверстий. [7]

Составы растворов и режимы травления поверхности диэлектриков.| Составы растворов и режимы химического меднения. [8]

Химическое меднение, основанное на восстановлении меди из растворов ее соли под действием восстановителей, используется для получения первичного металлического слоя на диэлектрических материалах. В качестве восстановителя меди применяют формалин, гидразин, гипофосфиты, однако промышленное применение получил формалин. [9]

Химическое меднение является одним из немногих способов получения композиционных материалов на основе меди и его сплавов, армированных углеродным волокном. Введение углеродных волокон в медные сплавы целесообразно в некоторых случаях, когда требуется материал с высокими электро - и теплопроводностью, близкими к соответствующим характеристикам меди, но более прочный, с более низким температурным коэффициентом линейного расширения. Кроме того, он может служить и хорошим материалом для высокопрочных, самосмазывающихся подшипников трения. Часто химическое меднение используют для улучшения смачиваемости углеродных волокон или нитевидных кристаллов в процессе изготовления композиционных материалов на основе алюминиевых сплавов методом пропитки жидким расплавом, либо в качестве подслоя на этих упрочните-лях, образующего плавящуюся эвтектику в контакте с металлом матрицы, используемым в виде тонких фольг при горячем прессовании. [10]

Химическое меднение металлов пока не имеет широкого распространения, так как механические свойства химически полученной меди хуже, чем электрохимической, и поэтому химическое меднение металлов ограничено специальными случаями. [11]

Химическое меднение стали в щелочных цианистых растворах производят также при завешивании стальных деталей в подщелоченный раствор, содержащий медноцианистые комплексные соли калия или натрия, без тока, в контакте с металлическим алюминием. Контакт осуществляется в форме проволочной, елочной или рамочной подвески для деталей крупных и средних размеров или корзинки ( сетки) для мелких деталей. [12]

Химическое меднение поверхности пластмасс будет рассмотрено в § 5.1. Рассмотрим процесс металлизации керамики. Металлизация вжиганием серебряных паст при производстве волноводных корпусов не рекомендуется, так как она трудоемка, требует специального оборудования и связана с большим расходом серебра при металлизации больших поверхностей. [13]

Химическое меднение заготовок плат осуществляется аналогично операции химического меднения диэлектриков ( см. гл. Особенность процесса химического меднения заготовок печатных плат при комбинированном способе изготовления плат заключается в том, что наличие открытой медной фольги на заготовках при химическом меднении обусловливает необходимость применения аммиачного раствора хлористого палладия при активировании или совмещенного раствора ( см. табл. 115), кроме того на поверхность медной фольги осаждается химически восстановленная медь, что влечет за собой повышенный расход меди и применение механических способов зачистки для удаления слабо сцепленного медного слоя. [14]

Химическое меднение элементов проводящего рисунка печатных плат включает операции активирования диэлектрика с целью создания у его поверхности каталитических свойств к реакции восстановления меди из растворов ее солей. Обычно это достигается совмещенным или раздельным сенсактивированием в растворах, содержащих соли двухвалентного олова и палладия. [15]

Страницы: 1 2 3 4