Наращивание - медь
Cтраница 3
Первичную затяжку чаще всего производят никелем, поскольку он обладает большей коррозионной устойчивостью и твердостью по отношению к меди. По окончании затяжки никелем тонднск переносят в сернокислый электролит меднения, где производят наращивание меди до требуемой толщины. [31]
Другой завод, Удри, даже декорировал чугунные столбы для уличных фонарей и фонтаны наращиванием меди по предварительно нанесенной специальной восковой мастике. [32]
 |
Искажение размеров при субстрактивном ( о и аддитивном ( б принципе изготовления. [33] |
Помимо прецизионности, фотолитография отличается малой зависимостью от обрабатываемой площади, что способствует применению групповых методов обработки. Однако общим недостатком фотолитографии, снижающим трудоемкость, являются многочисленные и относительно продолжительные операции, следующие друг за другом: нанесение фоторезиста, экспонирование, проявление, дубление, травление или наращивание меди ( химическое или электрохимическое), удаление фоторезиста. Фотолитография вызывает загрязнение сточных вод и требует дорогих мероприятий по защите окружающей среды. [34]
Причиной плохого сцепления, по-видимому, является пассивирование поверхности стали в аммиачном растворе. Для улучшения сцепления рекомендуется очищенную от жировых и окисных загрязнений поверхность стали покрывать медью сначала из электролита с небольшим содержанием азотнокислой меди при повышенной катодной плотности тока ( 300 А / м2) в течение короткого рремени ( 0 5 - 1 0 мин), а затем продолжать наращивание меди Э рабочем электролите. [35]
Катоды - основы для рафинирования меди - изготовляют, как правило, из меди ( см. рис. VIII-9, в) в матричных ваннах. Число матричных ванн составляет примерно 10 % общего числа ванн. Наращивание меди в основных ваннах проводится обычно 7 - 15 сут. Конечная толщина катода достигает 12 мм, масса 130 кг. [36]
Один из способов [31] изготовления печатных плат состоит в следующем: из листового материала диэлектрика вырезают необходимые заготовки, подвергают их гидропескоструйноп обработке для улучшения механического сцепления будущего проводника с неметаллической основой, просверливают сквозные отверстия, которые подлежат металлизации; наносят нега тивное изображение схемы каким-либо способом ( например, офсетным, фотохимическим); незащищенные участки активируют путем обработки в растворах следующего состава ( выдержка 1 - 2 мин): азотнокислое серебро 30 г, этиловый спирт 500 мл, вода 500 мл, или последовательно сенсибилизируют и активируют соответственно в растворах: а) хлористое олово 5 - 20 г / л, НС. Затем осуществляют химическое меднение в течение 10 - 12 мин, например, в растворе следующего состава ( г / л): сернокислая медь 100, гидроокись натрия 100, глицерин 100, формалин ( 37 % - ный) 15 - 20 мл / л; температура комнатная. Последующее электрохимическое наращивание меди осуществляют из сернокислого электролита ( г / л): медь сернокислая 200 - 250; серная кислота 70 - 60; спирт этиловый 10 мл / л; DK 3 - г - 4 А / дм2; толщина слоя меди 40 - 45 мкм. [37]
Существующие способы вжигания серебра в керамику позволяют получить полупроводящий слой толщиной порядка 0 5 - 1 5 мкм, на который наносят слой меди ( рис. 4.9) толщиной не более 25 - 30 мкм, так как в процессе осаждения меди одновременно происходит и процесс ее под-травливзния. В результзте ослэбляется сцепление меди с серебряным слоем, а последнего с керзмикой. При наращивании меди толстым слоем ее структура оказывается рыхлой, с сильно разветвленной поверхностью, что увеличивает сопротивление токопровода. [38]
При сплошном наращивании меди основная часть гальванического процесса ( меднение) выполняется до нанесения органического резиста. Это дает возможность использовать фотопроцесс так же успешно, как и сеткографию. При способе избирательного наращивания меди сеткография более пригодна, и ее применение почти обязательно. [39]
После выплавления - воска форму промывают чистым бензином для растворения восковой пленки, остающейся внутри формы. Затем форму обязательно промывают горячей водой ( 70 - 80) до удаления следов бензина. Подготовленную форму сушат и покрывают снаружи асфальтовым лаком или воском для предохранения от наращивания меди. [40]
Предпочитают использовать никель, так как он тверже меди и кроме того, благодаря большой коррозионной стойкости, обеспечивает более длительную сохранность металлических копий. По окончании затяжки восковой диск или тондиск переносят в медный кислый электролит и производят наращивание меди до требуемой толщины. [41]
В связи с тем, что никель тверже меди, предпочитают производить первичное покрытие никелем. Кроме того, никель, благодаря большой коррозионной стойкости, обеспечивает более длительную сохранность металлических копий. По окончании затяжки никелем тондиск переносят в медный сульфатный электролит, где производят наращивание меди до требуемой толщины. [42]
 |
Форма для изготовления металли. [43] |
В связи с тем, что никель тверже меди, предпочитают производить первичное покрытие никелем. Кроме того, никель, благодаря большой коррозионной стойкости, обеспечивает более длительную сохранность металлических копий. По окончании затяжки никелем восковой диск или тондиск переносят в медный сернокислый электролит, где производят наращивание меди до требуемой толщины. [44]
После обезжиривания, декапирования в 1 - 3 % - ном растворе НС1 или H2SO4 и промывки изделия покрывают медью, затем никелируют и хромируют. Меднение рекомендуется производить в цианистых электролитах. С и катодной плотности тока 2 - 6 А / дм2 в течение 1 - 3 мин. После предварительного меднения изделия переносят ( можно без промывки) в рабочий цианистый медный электролит для наращивания меди до слоя нужной толщины, а затем изделия никелируют и хромируют. [45]
Страницы: 1 2 3 4