Несоответствие - параметр - решетка - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Девиз Канадского Билли Джонса: позволять недотепам оставаться при своих деньгах - аморально. Законы Мерфи (еще...)

Несоответствие - параметр - решетка

Cтраница 1


Несоответствие параметров решеток, сопрягающихся при эпитаксиальном росте, может достигать значительных величин ( десятки процентов) и устраняется либо некоторым искажением решетки растущего кристалла и появлением дефектов в структуре кристалла, либо тем, что решетка растущего кристалла пристраивается к решетке зерен основного металла другими, но хорошо сопрягающимися плоскостями. Из микроструктуры, приведенной на рис. 45 6, видно, что из-за несоответствия параметров решетки на границе раздела шва имеется некоторое смещение в направлении границы основного металла, продолжающееся в паяном шве.  [1]

Проблема несоответствия параметров решеток достаточно сложна. Хотя при малых несоответствиях не гарантируются большие значения КПД, а при больших иногда встречаются солнечные элементы с высоким КПД, тем не менее, как правило, предпочтительнее материалы с меньшим несоответствием решеток. Примером, когда малое несоответствие параметров решеток еще не означает возможность получения высокого КПД, служит структура ZnSe-GaAs.  [2]

Найденное ими расстояние хорошо согласуется с величинами, предсказанными на основе представлений о несоответствии параметров решеток. Наблюдалось также повышение твердости при быстром охлаждении с высокой температуры, котооое было объяснено возникновением внутренних деформаций вследствие увеличения несоответствия при закалке с высоких температур. Значительная анизотропия предела прочности при растяжении и сжатии была связана с различием коэффициентов термического расширения. Этот вопрос рассмотрен более подробно Эбертом и Райтом в гл.  [3]

Джессер и Мэтыос [72] отметили, что железо, осажденное на медные подложки при комнатной температуре в условиях сверхвысокого вакуума, растет как монослой, напряженный из-за несоответствия параметров решетки и подложки.  [4]

Высокая подвижность носителей заряда в GaAs, позволяющая изготовлять из него высокочастотные устройства, более оптимальная, чем в Si, ширина запрещенной зоны и простота изготовления тройных соединений с малым несоответствием параметров решеток выдвигают GaAs на роль основного конкурента Si среди наиболее изученных полупроводниковых материалов.  [5]

На самом деле свойства гетероперехода определяются другими причинами: локальным фиксированием уровня Ферми на границе раздела ( обусловленным химической активностью компонентов гетерострукту-ры, заряженными пограничными состояниями и диполями); дефектной структурой вблизи границы раздела и преимущественной сегрегацией атомов легирующей примеси и других примесных атомов; наличием промежуточных изолирующих слоев, образованных при изготовлении гетероперехода, которые могут содержать захваченный заряд и выполнять роль буферных слоев в компенсации несоответствия параметров решеток материалов, входящих в состав гетероструктур.  [6]

Границы раздела фаз в эвтектических композитах обычно полукогерентны. Несоответствие параметров решетки граничащих фаз может быть компенсировано дислокационными сетками на поверхности раздела. Поскольку дислокационные сетки могут взаимодействовать со скользящими дислокациями, они играют важную роль в пластической деформации; данный вид взаимодействия будет рассмотрен в следующем разделе.  [7]

Исследовалось влияние ориентации подложек сапфира на морфологию поверхности и ориентацию эпитаксиальных слоев сульфида кадмия. Рассчитаны несоответствия параметров решеток для ряда плоскостей сапфира и сульфида кадмия.  [8]

Наиболее легко монокристаллические слон растут на базисной плоскости сапфира ( 0001), где сохраняется симметрия подложки и наращиваемого кристалла. В табл. 1 приведены рассчитанные значения несоответствия параметров решеток сапфира и сульфида кадмия для различных плоскостей и направлений.  [9]

Структурное совершенство эпитаксиальных ферритовых пленок, а следовательно, и их важнейшие свойства в значительной мере определяются условиями выращивания. Дефекты, встречающиеся в эпитаксиальных пленках ферритов, обусловлены дефектами подложек, несоответствием параметров решеток пленки и подложки, включениями посторонних фаз или компонентов растворителя, примесями. Дефекты, вызванные низким качеством подложек, могут быть сведены к минимуму только применением совершенных кристаллов и улучшением их механической обработки. Дефекты, связанные с несоответствием параметров решеток пленки и подложки, проявляют себя в виде трещин и дислокаций.  [10]

Несоответствие параметров решеток, сопрягающихся при эпитаксиальном росте, может достигать значительных величин ( десятки процентов) и устраняется либо некоторым искажением решетки растущего кристалла и появлением дефектов в структуре кристалла, либо тем, что решетка растущего кристалла пристраивается к решетке зерен основного металла другими, но хорошо сопрягающимися плоскостями. Из микроструктуры, приведенной на рис. 45 6, видно, что из-за несоответствия параметров решетки на границе раздела шва имеется некоторое смещение в направлении границы основного металла, продолжающееся в паяном шве.  [11]

Возможно дополнительное упрочнение, обусловленное взаимодействием дислокаций скольжения с дислокационными сетками на полукогерентных границах. Как указывалось выше, эти дислокации на поверхности раздела снимают упругие напряжения, связанные с несоответствием параметров решеток двух фаз.  [12]

Другие авторы исследовали наращивание кремния на подложках Ge; были получены монокристаллические пленки методом сублимации в вакууме при скорости 14 А мин 1 при 830 С. Ньюман [144] показал, что пленки Si, выращенные на Ge, имели высокую плотность дефектов упаковки и изгиб, возникающие, по-видимому, из-за несоответствия параметров решеток. Кроме того, наблюдалось растрескивание пленок, вызванное разницей в коэффициентах термического расширения.  [13]

В качестве примера подобной структуры будет рассмотрен солнечный элемент AlGaAs-GaAs, применяемый также в концентратор-ных системах. Наконец, солнечный элемент на основе структуры CdS - InP станет иллюстрацией конструкции, в которой в анизотипном переходе непосредственно используется преимущество контактирования материалов с малым несоответствием параметров решеток.  [14]

Проблема несоответствия параметров решеток достаточно сложна. Хотя при малых несоответствиях не гарантируются большие значения КПД, а при больших иногда встречаются солнечные элементы с высоким КПД, тем не менее, как правило, предпочтительнее материалы с меньшим несоответствием решеток. Примером, когда малое несоответствие параметров решеток еще не означает возможность получения высокого КПД, служит структура ZnSe-GaAs.  [15]



Страницы:      1    2