Cтраница 1
Однократный изгиб выводов допускается производить на расстоянии не менее 3 мм от корпуса до центра окружности изгиба. [1]
Однократный изгиб выводов допускается производить на расстоянии не менее 2 мм от корпуса с радиусом изгиба не менее 1 мм. [2]
Допускается однократный изгиб вывода на расстоянии 0 5 мм от выступа компаунда. [3]
Допускается однократный изгиб вывода на расстоянии 3 мм от корпуса с радиусом 0 5 мм. [4]
Допускается однократный изгиб вывода на расстоянии 0 5 мм от выступа компаунда. [5]
Допускается однократный изгиб вывода на расстоянии 3 мм от корпуса с радиусом 0 5 мм. [6]
Допускается однократный изгиб выводов с радиусом закругления 1 5 мм на расстоянии 1 мм от кристаллодержателя. [7]
Допускается однократный изгиб выводов на расстоянии 1 мм от кристаллодержателя. [8]
Допускается однократный изгиб вывода на расстоянии 0 5 мм от выступа компаунда. [9]
Допускается однократный изгиб вывода на расстоянии 3 мм от корпуса с радиусом 0 5 мм. [10]
Температура нагрева корпуса при пайке не должна превышать 175 С. Однократный изгиб выводов допускается производить на расстоянии не менее 2 мм от корпуса с радиусом изгиба не менее 1 мм. [11]
При монтаже ограничителей пайку выводов следует производить в течение не более 4 с при температуре припоя до 265 С и расстоянии от места пайки выводов до корпуса не менее 3 мм. Однократный изгиб выводов допускается производить на расстоянии не менее 3 мм от корпуса до центра окружности изгиба. [12]
Допускается шика выводов на расстоянии 1 мм от кристаллодержателя, при этом температура пайки не выше - И50 С, время пайки не более 3 с. Допускается однократный изгиб выводов с радиусом закругления 1, 5 мм на расстоянии 2 мм от кристаллодержателя. [13]
Расстояние от места пайки выводов до пластмассового корпуса должно быть не менее 4 мм. Температура нагрева корпуса при пайке не должна превышать 175 С. Однократный изгиб выводов допускается производить на расстоянии не менее 2 мм от корпуса с радиусом изгиба не менее 1 мм. [14]