Микроэлектронное изделие

Cтраница 1

Микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию я состоящее из элементов-компонентов и интегральных микросхем ( корпусных и бескорпусных), а также других радиоэлементов, называют микросборкой. Она может быть собрана в корпусе или без него. [1]

Микросборка - микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию и состоящее из элементов, компонентов и ( или) интегральных микросхем корпусных и бескорпусных и других электрорадиоэлементов, находящихся в различных сочетаниях, разрабатываемое разработчиками конкретной радиоэлектронной аппаратуры для улучшения показателей ее миниатюризации. [2]

Микроблок - микроэлектронное изделие, которое кроме микросборок может содержать ИС и ( или) компоненты. [3]

Микросхема - микроэлектронное изделие, имеющее эквивалентную плотность монтажа не менее пяти элементов в 1 еж3 объема, занимаемого схемой, и рассматриваемое как единое конструктивное целое. [4]

Микросхемой называют микроэлектронное изделие, имеющее эквивалентную плотность монтажа не менее пяти элементов в 1 см3 объема. Если все или часть элементов микросхемы нераздельно связаны и электрически соединены между собой так, что устройство рассматривается как единое целое, ее называют интегральной микросхемой. [5]

Микросборка - микроэлектронное изделие, состоящее из элементов и ком-ррвентов, включая микросхемы, которые имеют отдельное конструктивное Исполнение и могут быть испытаны до сборки и монтажа. Микросборка разрабатывается для конкретной РЭА. [6]

Микросхема - микроэлектронное изделие, имеющее эквивалентную плотность монтажа не менее пяти элементов в 1 см3 объема, занимаемого схемой, и рассматриваемое как единое конструктивное целое. [7]

Микросборка - микроэлектронное изделие типа ГИС или БГИС, выполняющее определенную функцию и состоящее из элементов, компонентов и ( или) интегральных микросхем ( корпусных и бескорпусных) и других электрорадиоэлементов, находящихся в различных сочетаниях, разрабатываемой и изготавливаемой разработчиками конкретной радиоэлектронной аппаратуры для улучшения показателей ее миниатюризации. [8]

Схема термокомпрессионной сварки. [9]

Для соединения микроэлектронных изделий разработаны специальные методы сварки, при которых надежное соединение получается за счет взаимной диффузии соединяемых материалов, находящихся в твердой фазе, а также за счет межатомных связей на границе раздела чистых поверхностей без их оплавления. [10]

Гибридная интегральная схема ( ГИС на металлической подложке с диэлектрическим - покрытием. [11]

При изготовлении микроэлектронных изделий средствами толстопленочной технологии замена керамических подложек на металлические ( толщиной 0.7 - 1 мм) с диэлектрическим покрытием ( МДП, рис. 1) позволяет повысить механическую прочность, термостойкость, рассеивающую мощность, расширить конструктивные возможности, снизить стоимость. Работы, выполненные в последние годы [1, 2], выявили основные требования к элементам МДП, их преимущества и недостатки. [12]

Микросборка - это микроэлектронное изделие, которое может состоять из резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов, микросхем и других элементов, соединенных между собой необходимым способом. [13]

Интегральной микросхемой называется микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигнала и имеющее высокую плотность упаковки электрически соединенных элементов и рассматривающееся как единое целое. [14]

Электрическая-схема ( а и условное обозначение ( б цифровой интегральной микросхемы. [15]

Страницы: 1 2 3 4