Плотная керамика

Cтраница 3

Различные окислы спекаются при разной температуре. В некоторых случаях она близка к температуре плавления окисла. Труд-носпекаемыс окислы получают в виде плотной керамики после двухкратного обжпга. Для этого спеченный образец тщательно растирают в фарфоровой ступке, прессуют п подвергают вторичному обжигу. В тех случаях, когда чистый окисел не спекается, или для его спекания требуется слишком высокая температура, к нему добавляют в незначительном количестве плавень, образующий па гранях кристаллов легкоплавкие соединения с исходным окислом, что п обеспечивает цементацию. [31]

Низкой электрической прочностью отличаются диэлектрики с открытой пористостью; к таким диэлектрикам относятся мрамор, непропитанная бумага, дерево, пористая керамика. Электрическая прочность их сравнительно мало отличается от таковой для воздуха; исключение представляет бумага с повышенной плотностью. Твердые диэлектрики с закрытыми порами, например плотная керамика, характеризуются более высокой электрической прочностью. Наличие газовых включений в твердой изоляции особенно опасно при высоких частотах. [32]

Так, образцы из чистых окислов имели форму дисков диаметром 6 - 10 и толщиной 0 5 - 1 5 мм. Этот способ оказался удовлетворительным при нанесении электродов на плотную керамику, но он неприменим для образцов с заметной открытой пористостью. [33]

Изменение истых и крИСТЗЛЛах Объемная ТОО сопротивления увлаж - г. [34]

У гигроскопичных материалов объемная проводимость возрастает при нахождении их во влажном воздухе за счет поглощения влаги, которое происходит тем сильней, чем больше относительная влажность воздуха. Это явление обратимое: при удалении гигроскопической воды сушкой сопротивление восстанавливается. У диэлектриков, не обладающих объемной влагопоглощаемостью, например у плотной керамики, объемная проводимость практически не зависит от влажности окружающего воздуха. [35]

Изменение истых и кристаллах объемная про-сопротивления увлаж - f. [36]

Сырьем для получения силикатной керамики служат глина, измельченный шамот ( обожженная глина), полевой шпат и кварцевый песок. Шамот играет роль скелета, вокруг которого формируются частицы глины. Песок предотвращает сильную усадку при обжиге, а полевой шпат играет роль плавня, облегчающего получение плотной керамики. Введение в шихту плавленых SiO2, глинозема, SiC и муллита улучшает механические свойства такой керамики. Недостатками силикатной керамики являются хрупкость и чувствительность к перепадам температур. Поэтому керамические конструкционные материалы эксплуатируют, избегая ударов, толчков, натяжений, а также резких колебаний температуры. Среди силикатной керамики важнейшим видом является фарфор, получаемый спеканием тонкодисперсных материалов, состоящий из кристаллической и стеклообразной фаз. [38]

Пробивная напряженность твердых технических диэлектриков зависит от однородности их строения и, главным образом, от содержания в них газовых включений. Низкой пробивной напряженностью отличаются диэлектрики с открытой пористостью; к таким диэлектрикам относятся мрамор, непропитанная бумага, дерево, пористая керамика. Пробивная напряженность их сравнительно мало отличается от таковой для воздуха; исключение представляет собой бумага с повышенной плотностью. Твердые диэлектрики с закрытыми порами, например плотная керамика, характеризуются более высокой пробивной напряженностью. Наличие газовых включений в твердой изоляции особенно опасно при высоких частотах. [39]

Характерной особенностью керамических материалов является хрупкость. Изделия из плотной мелкозернистой керамики - тонкой керамики - получают по более сложной технологии, и поэтому они дороги. Пористую керамику используют в качестве огнеупорных материалов, фильтров, диэлектриков в электротехнике. Более прочную плотную керамику применяют для некоторых деталей машин. [40]

К современному развитию керамики, и особенно классической, пока еще наилучшим образом подходит выражение: много искусства, но мало науки. Действительно, до сих пор полностью неизвестны взаимосвязи между свойствами, структурой и химическим составом. Именно эти факторы повинны в том, что технология керамики не может достичь границ своих возможностей, хотя процессы обжига, спекания, сплавления и ценообразования легко поддаются оптимизации. Вероятно, в будущем от обжига даже и откажутся, если твердую, плотную керамику или даже метал-локерамические соединения удастся изготовлять с помощью химических реакций нового типа. Однако главные недостатки керамики-ее хрупкость и чувствительность к ударам-могут быть в будущем ликвидированы по-прежнему только тщательным контролем над составом и микроструктурой. [41]

Гигроскопичность диэлектриков зависит от их структуры и состава. Неполярные органические диэлектрики, как например, парафин, полиэтилен, полипропилен, обладают очень малой гигроскопичностью, почти не поглощают влаги из воздуха и даже при длительном пребывании во влажной среде сохраняют хорошие диэлектрические свойства. Полярные диэлектрики обладают обычно большей гигроскопичностью, причем закрепление полярных молекул воды около полярных групп молекул диэлектрика замедляет поглощение влаги и равновесное состояние ( предельное влагопоглощение) наступает в них за большее время, чем у неполярных. Некоторые вещества, поглощая влагу, образуют с ней твердый коллоидный раствор - набухают. У таких диэлектриков ( например, целлюлозные материалы) влагопоглощение может быть очень большим и может вызывать сильное ухудшение электрических характеристик. Наличие в диэлектриках водорастворимых составных частей и солей повышает их гигроскопичность. Многие неорганические диэлектрики, обладающие плотной структурой, например стекло, плотная керамика, практически не обнаруживают объемного поглощения воды. Проникновение влаги в диэлектрик может происходить через имеющиеся в нем поры. По своему характеру пористость может быть открытой в виде каверн на поверхности; закрытой - в виде внутренних воздушных лустот, не сообщающихся с окружающей средой; сквозной - в виде каналов, пронизывающих диэлектрик насквозь. Наибольшее влияние на диэлектрические характеристики оказывает влага, попадающая в сквозные поры. Конденсируясь на их стенках, вода образует сплошные пленки повышенной проводимости. [42]

Страницы: 1 2 3