Коробление - плата
Cтраница 2
Достоинства избирательного способа пайки заключаются в том, что в процессе пайки плата нагревается только в точках пайки; проводники остаются холодными, а следовательно, исключается их вспучивание. Коробление платы при этом снижается примерно в четыре раза по сравнению с пайкой погружением. [16]
 |
Принципиальная схема установки для избирательной пайки. [17] |
Достоинства избирательного способа пайки заключаются в том, что в процессе пайки плата нагревается только в точках пайки; проводники остаются холодными, а следовательно, исключается их вспучивание. Коробление платы при этом снижается примерно в четыре раза по сравнению с пайкой погружением. Кроме того, метод избирательной пайки обеспечивает сквозной пропай по толщине платы, допуская работу с припоем, перегретым до 260 - 300 С. [18]
Достоинства избирательного способа пайки заключаются в том, что плата подвергается нагреву только в точках пайки, проводники остаются холодными, а следовательно, исключается их отслоение. Коробление платы при этом снижается примерно в четыре раза по сравнению с пайкой погружением. Кроме того, при избирательной пайке отверстия пропаиваются насквозь по всей толщине платы, она допускает работу с припоем, перегретым до 260 - 300 С. На плоских ( без канавок) платах исключается необходимость закраски токонесущих линий. [19]
Спекание плат, являющееся наиболее ответственной операцией, целесообразно выполнять в среде с равновесным давлени-ем кислорода или в вакууме. Для уменьшения коробления платы загружают в печь на шлифованных корундовых плитках в виде столбиков по 10 - М2 шт. [20]
Во избежание возможного смещения проводников вторичной обмотки в месте их пересечения, монтаж этой обмотки располагается с двух сторон платы. Для уменьшения возможности коробления платы с вторичной обмоткой, что может привести к неисправности прибора, и для повышения жесткости указанную плату необходимо закреплять в прочных металлических направляющих из немагнитного материала. [21]
 |
Принципиальная электрическая схема автоматических малогабаритных мостов типа СПЛ. [22] |
Во избежание возможного смещения проводников вторичной обмотки в месте их пересечения монтаж этой обмотки располагается с двух сторон платы. Для уменьшения возможности коробления платы с вторичной обмоткой, что может привести к неисправности прибора, и для повышения жесткости плату необходимо закреплять в прочных металлических направляющих из немагнитного материала. [23]
После механической обработки печатные платы подвергаются обычному контролю аналогично любым изделиям, подвергнутым сверлению, штамповке и прочим операциям. Следует отметить, что проверку на коробление приходится производить неоднократно, так как плата может деформироваться после нанесения и сушки влагозащитного покрытия и после пайки навесных элементов. Коробление плат с односторонним плотным монтажом возникает чаще как результат значительного температурного воздействия при пайке. [24]
Преимуществом избирательного способа пайки является и то, что платы подвергаются нагреву только в местах пайки. Проводники плат остаются холодными и не отслаиваются. Брак от коробления плат в этом случае снижается примерно в 4 раза по сравнению с обычной пайкой погружением. Кроме того, метод избирательной пайки обеспечивает сквозной пропай отверстий по всей толщине платы. Этот способ пайки применяется только в серийном и массовом производстве, так как для каждого типа плат требуется специальная фильера. [25]
Метод непосредственного измерения толщины металлизации на проводниках наиболее пригоден для контроля толщины металлизации на поверхности печатных плат, поэтому он нашел широкое применение. Измерение выполняют с помощью многооборотной индикаторной головки типа 1ИЭМ с ценой деления 0 001 или 0 002 мм или двойным микроскопом типа МИС-11 или ПСС-2. При измерении индикаторными головками используют специальные приспособления, позволяющие или исключить влияние коробления платы на результат измерений, или устранить коробление прижимом платы к плоской поверхности стола. [26]
Следующей подготовительной операцией является защита участков печатной платы, не подлежащих пайке, от расплавленного припоя. При автоматизированной групповой пайке вся поверхность платы соприкасается с флюсом и расплавленным припоем. Поэтому кроме защиты платы от термоударов, ведущих к отслаиванию проводников и короблению платы, необходимо принять меры для предотвращения налипания флюса и припоя на проводниках платы, различных металлических деталях, экранах, отрицательно влияющего на электрические характеристики схемы и повышающего расход дорогостоящих припоя и флюса. [27]
Если печатные платы предназначены для высокой термической нагрузки, при изготовлении оснований используют силиконовые стеклопластики. Стеклянная ткань в основании способствует сближению температурных коэффициентов линейного расширения пластмассы основания и фольги. Если имеется заметная разница между этими коэффициентами, то при тепловых ударах может произойти коробление платы и обрыв узких проводников. [28]
В вычислительных устройствах, ракетостроении и авиационной промышленности все шире применяются многослойные и гибкие печатные платы. В печатных платах применяют медную электролитическую фольгу толщиной 30 - 50 мкм; диэлектриками служат листовые полимерные материалы, стеклопластики, эпоксидно-фенольные смолы и др. Для улучшения адгезии перед склеиванием с диэлектриком фольгу оксидируют и искусственно создают на стороне, обращенной к подложке, повышенную шероховатость. В процессе горячего прессования в фоль-гированном диэлектрике возникают внутренние напряжения из-за разности температурных коэффициентов расширения металла и подложки, что приводит к короблению плат при стравливании неработающих участков фольги. Особенно сильно это проявляется при большой толщине фольги и тонком диэлектрике. [29]
При внешнем осмотре проверяют качество пайки выводов на обеих сторонах платы. Наплывы припоя в местах пайки монтажных соединений не должны превышать 1 5 мм. Не допускаются облуживание печатного монтажа, вздутие печатных проводников и гетинакса, проникновение припоя на верхнюю сторону платы и облуживание корпусов и выводов навесных деталей. Коробление платы не должно превышать 1 5 мм на 100 мм длины. [30]
Страницы: 1 2