Cтраница 4
Микросхемы в корпусах типа 4 с отформованными выводами можно устанавливать вплотную на плату или на прокладку с зазором до 0 3 мм; при этом дополнительное крепление обеспечивается обволакивающим лаком. Зазор может быть увеличен до 0 7 мм, но при этом зазор между плоскостью основания корпуса и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в корпусах типа 4 допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 2 мм для их совмещения с контактными площадками. [46]
Микросхемы в корпусах типа 2 следует устанавливать на платы с металлизированными отверстиями с зазором между платой и основанием корпуса, который обеспечивается конструкцией выводов. [47]
Микросхемы в корпусах типа 3 с неформуемыми ( жесткими) выводами устанавливают на плату с металлизированными отверстиями с зазором 1 5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. Микросхемы с формуемыми ( мягкими) выводами устанавливают на плату с зазором 3 - 5 мм. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны применяться жесткие прокладки из электроизоляционного материала. [48]
Микросхемы в корпусах типа 4 с отформованными выводами можно устанавливать вплотную на плату или на прокладку с зазором до 0 3 мм; при этом дополнительное крепление обеспечивается обволакивающим лаком. Зазор может быть увеличен до 0 7 мм, но при этом зазор между плоскостью основания корпуса и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в корпусах типа 4 допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 2 мм для их совмещения с контактными площадками. [49]
Микросхемы в корпусах типа 2 следует устанавливать на платы с металлизированными отверстиями с зазором между платой и основанием корпуса, который обеспечивается конструкцией выводов. [50]
Микросхемы в корпусах типа Э с неформируемыми ( жесткими) выводами устанавливают на плату с металлизированными отверстиями с зазором 1 05 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. Микросхемы с формуемыми ( мягкими) выводами устанавливают на плату с зазором З 5 мм. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны применяться жесткие прокладки из электроизоляционного материала. [51]
Микросхемы в корпусах типа 4 с отформованными выводами можно устанавливать вплотную на плату или на прокладку с зазором до 0.3 мм; при этом дополнительное крепление обеспечива - ется обволакивающим лаком. Зазор может быть увеличен до 0.7 мм, но при этом зазор между плоскостью основания корпуса и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в корпусах типа 4 допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 2 мм для их совмещения с контактными площадками. [52]
Микросхемы в корпусах типа 2 следует устанавливать на платы с металлизированными отверстиями с зазором между платой и основанием корпуса, который обеспечивается конструкцией выводов. [53]
Микросхемы в корпусах типа 3 с неформируемыми ( жесткими) выводами устанавливают на плату с металлизированными отверстиями с зазором 1 а мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. Микросхемы с формуемыми ( мягкими) выводами устанавливают на плату с зазором 3 0 - мм. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны применяться жесткие прокладки из электроизоляционного материала. [54]
Микросхемы в корпусах типа 4 с отформованными выводами можно устанавливать вплотную на плату или на прокладку с зазором до 0 3 мм; при этом дополнительное крепление обеспечивается обволакивающим лаком. Зазор может быть увеличен до 0 7 мм, но при этом зазор между плоскостью основания корпуса и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в корпусах типа 4 допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 2 мм для их совмещения с контактными площадками. [55]
Микросхемы в корпусах типа 2 следует устанавливать на платы с металлизированными отверстиями с зазором между платой и основанием корпуса, который обеспечивается конструкцией выводов. [56]
Микросхемы в корпусах типа 3 с неформируемыми ( жесткими) выводами устанавливают на плату с металлизированными отверстиями с зазором 1 i5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. Микросхемы с формуемыми ( мягкими) выводами устанавливают на плату с зазором 3 s мм. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны применяться жесткие прокладки из электроизоляционного материала. [57]
Микросхемы в корпусах типа 4 с отформованными выводами можно устанавливать вплотную на плату или на прокладку с зазором до 0 3 мм; при этом дополнительное крепление обеспечивается обволакивающим лаком. Зазор может быть увеличен до 0 7 мм, но при этом зазор между плоскостью основания корпуса и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в корпусах типа 4 допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 2 мм для их совмещения с контактными площадками. [58]
Микросхемы в корпусах типа 2 следует устанавливать на платы с металлизированными отверстиями с зазором между платой и основанием корпуса, который обеспечивается конструкцией выводов. [59]
Микросхемы в корпусах типа 3 с неформируемыми ( жесткими) выводами устанавливают на плату с металлизированными отверстиями с зазором 1 5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. Микросхемы с формуемыми ( мягкими) выводами устанавливают на плату с зазором 3 5 мм. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны применяться жесткие прокладки из электроизоляционного материала. [60]