Наращивание - слой
Cтраница 1
Наращивание слоя, кристаллическая решетка которого является непосредственным продолжением решетки исходного кристалла. Наращиваемый слой может при этом заданным образом легироваться. Описаны, например, методы, при которых эпитаксиальное выращивание используется для создания в транзисторных структурах перехода коллектор - база. [1]
Наращивание слоя никеля толщиной 7 - 15 мкм ведут в течение 45 - 60 мин. Электролит периодически очищают от механических примесей через пресс-фильтр и от органических примесей - активированным углем. [2]
Такое наращивание слоя происходит до определенного предела, после которого рост слоя силицидов практически прекращается. Поэтому существует предельная толщина слоя, обычно порядка 50 - 70 мк. [3]
Скорость наращивания слоя цинка составляет 1 мк / мин; при толщине слоя 10 мк и выше покрытия получаются беспористыми. [4]
Скорость наращивания слоя цинка составляет 1 мк в минуту; при толщине слоя 10 мк и выше покрытия получаются беспористыми. [5]
Скорость наращивания слоя цинка составляет 1 мк / мин; при толщине слоя 10 мк и выше покрытия получаются беспористыми. [6]
При наращивании слоя толщиной, измеряемой в сотых долях миллиметра, целесообразно применять хромирование, для слоя 1 5 - 2 0 мм - отсталивание, ( железнение) для слоя 10 - 12 мм - металлизацию. Если допустима деформация детали, то наращивание можно проводить наплавкой. [7]
При наращивании слоя толщиной, измеряемой сотыми долями миллиметра, лучше всего применять электролитическое покрытие хромом или химическое никелирование; для слоя толщиной 0 2 - 0 3 мм - электромеханический способ; для слоя толщиной 0 5 - 2 мм - железне-ние; для слоя толщиной 10 - 12мм - металлизацию. Если допускается деформация детали, то наращивание можно производить электродуговой наплавкой вручную, автоматической наплавкой под слоем флюса, плазменной и электрошлаковой наплавками. [8]
После окончания наращивания слоя никеля восковую форму, не промывая водой, быстро переносят в ванну для наращивания меди. Загрузку в электролит проводят под током. [9]
Оргинальная мысль наращивания слоя магнетита на поверхности железных предметов для приготовления химически стойких электродов принадлежит проф. По мысли изобретателя преимущество таких электродов должно состоять в том, что механическая прочность электродов будет в этом случае значительно выше, кроме того сам стержень служит в то же время проводником электричества и не нуждается ни в каких добавочных приспособлениях, и наконец электроды подобного рода могут быть изготовлены любой формы. Процесс наращивания магнетита очень прост и происходит при температуре 1 000 - 1100 при действии водяного пара. В течение 6 часов образуется слой магнетита, толщиною в 5 мм. Замечено на опытах, что окисление железа идет лучше, если к водяному пару примешивать воздух. Для достижения достаточного для практических целей слоя магнетита рекомендуется окисление производить в течение 18 часов. [10]
Однако по мере наращивания слоя осадка период решетки осажденного металла быстро изменяется до нормальной величины. [11]
 |
Установка пистолета на суппорте токарного станка. [12] |
Применяют два метода наращивания слоя заданной толщины 8 - кольцевой и спиральный. [13]
Капиллярная напайка - процесс наращивания слоя жидкого припоя на поверхность детали, на которой предварительно специально создается система капилляров. Эта система может иметь самостоятельное значение, а напаянный слой - вспомогательное для улучшения работы капиллярного слоя. Напаянный слой может иметь и самостоятельное значение, а капиллярный - вспомогательное. [14]
Применение современных кислых ванн для наращивания слоя меди создает опасность образования крупных язв в цинковой подложке. [15]
Страницы: 1 2 3 4