Заготовка - плата
Cтраница 2
Печатную раму устанавливают в механизм, откидывающийся на петлях, и выравнивают на глаз относительно поверхности заготовки платы, на которую нужно нанести изображение. Делается это настройкой петлевого механизма или самого стола. Лучше иметь настраиваемый стол, так как очертания рабочего места при этом сохраняются неизменными. [16]
После точной пригонки пленки склеивают за один край липкой лентой через холостую прокладку, имеющую ту же толщину, что и заготовка платы, на которую предстоит печатать схему. Совпадение схем затем проверяют и вновь корректируют, если нужно. [17]
Другой весьма желательной частью оборудования является потенциометр с весьма точными термопарами в качестве датчиков, которые могут быть размещены по краю заготовки платы во время прессования. Поскольку пределы температуры для обеспечения нормального процесса определены, эти приборы позволяют выполнять прессование неквалифицированному персоналу. [18]
Простейший метод применения фотографического процесса известен как фотохимический метод изготовления печатного монтажа. Заготовка платы покрывается светочувствительной эмульсией погружением, пульверизацией или на центрифуге, затем сушится. После сушки производится экспонирование через фотонегатив ( наиболее часто) или фотопозитив. Светочувствительные эмульсии, требующие использования фотонегатива, полимеризуются и затвердевают под действием света. [19]
Основой плат со шпильками служит листовой гетинакс или стеклотекстолит толщиной 1 5 - 2 мм. На заготовке платы в узлах сетки с шагом 5 - 10 мм ( шаг зависит от размеров используемых деталей: чем меньше детали, тем меньше шаг сетки) сверлят отверстия для установки шпилек. Их изготовляют из твердой медной голой проволоки диаметром 0 8 - 1 5 мм. Диаметр отверстий должен быть на 0 1 - 0 15 мм меньше диаметра проволоки. Нарезав требуемое число шпилек длиной 12 - 20 мм, слегка запиливают один из концов на конус и ударами молотка загоняют их в отверстия в плате. [20]
Если подходящего сосуда для травления найти не удается, то можно поступить следующим образом. При отрезании заготовки платы предусматривают припуск &-8 мм по периметру. После нанесения рисунка на плату по краям заготовки со стороны фольги формируют бортик высотой 10 - 15 мм из пластилина. В образовавшийся сосуд заливают раствор хлорного железа. Сверление отверстий для пайки деталей в этом случае осуществляют после травления. [21]
Подготовка поверхности сильно влияет на адгезию и качество фоторезиста. В последнюю очередь заготовка платы подвергается действию кислоты и воды. Желательно получение поверхности со среднеквадратичной шероховатостью от 0 25 до 0 50 мкм, если ее измерять после травления и выявляющей полировки. После механической зачистки остаются заусенцы, приводящие к проколам резиста. Заготовку платы аккуратно ( в резиновых перчатках) берут за край и подставляют под струю воды под небольшим углом к вертикали так, чтобы вода стекала с одного угла. Если во время обработки заготовка платы размещается в завеске, то ее можно промывать и в вертикальном положении. Рекомендуется применение изопропилового спирта, упомянутого выше, что позволяет избежать окисления при ускоренной сушке. Окислению способствует применение горячего воздуха или горячей воды. Для безупречного удаления остатков воды перед печатью следует высушить плату в сушилке, лучше с нейтральной атмосферой, при 90 С в течение 15 мин. [22]
Механическая обработка, являясь весьма ответственным этапом изготовления печатных плат, должна выполняться с большой тщательностью. Любые механические повреждения заготовки платы ( царапины, вмятины и др.) могут явиться причиной брака на последующих операциях. Например, большие усилия при закреплении платы могут вызвать расслаивание материала и привести к отделению от материала печатных проводников. [23]
Химическое ii гальваническое меднение заготовок плат. [24]
 |
Металлизированное от - [ IMAGE ] Типичное металли. [25] |
Хотя смазки или масла не используются при сверлении и резке заготовок плат, однако обезжиривание имеет существенное значение. [26]
Предлагаемый способ основан на светочувствительности меди. Для перенесения рисунка заготовку платы тщательно очищают, обезжиривают и на 1 5 - 3 мин опускают в раствор хлорного железа, после чего промывают и сушат. Со стороны фольги накладывают кальку с рисунком проводников и контактных площадок, выполненным черной тушью. Сверху кальку прижимают стеклом и освещают эту сторону заготовки лампой мощностью 200 - 300 Вт с расстояния 150 - 200 мм в течение 10 - 20 мин. Экспозицию уточняют опытным путем. [27]
Предлагаемый способ основан на светочувствительности меди. Для перенесения рисунка заготовку платы тщательно очищают, обезжиривают и на 1 5 - 3 мин опускают в раствор хлорного железа, после чего промывают и просушивают. Со стороны фольги на заготовку платы накладывают кальку с рисунком проводников и контактных площадок, выполненным черной тушью. Сверху кальку прижимают стеклом. Заготовку со стороны кальки освещают лампой мощностью 200 - 300 Вт с расстояния 150 - 200 мм в течение 10 - 20 мин. Экспозицию уточняют опытным путем. [28]
Резаком по линейке прорезают на заготовке дорожки шириной 0 8 - 1 2 мм между проводниками. Для того, лтобы при прорезании фольги ограничить длину хода резака, к концу линейки следует привинтить или припаять упор в виде металлической планки шириной на 2 - 3 мм большей ширины линейки. Чтобы линейка не скользила по заготовке платы, к ее нижней плоскости приклеивают полоску эластичной тонкой резины. [29]
 |
Схема нанесения сухого пленочного фоторезиста. [30] |
Страницы: 1 2 3 4