Cтраница 4
Подготовка поверхности сильно влияет на адгезию и качество фоторезиста. В последнюю очередь заготовка платы подвергается действию кислоты и воды. Желательно получение поверхности со среднеквадратичной шероховатостью от 0 25 до 0 50 мкм, если ее измерять после травления и выявляющей полировки. После механической зачистки остаются заусенцы, приводящие к проколам резиста. Заготовку платы аккуратно ( в резиновых перчатках) берут за край и подставляют под струю воды под небольшим углом к вертикали так, чтобы вода стекала с одного угла. Если во время обработки заготовка платы размещается в завеске, то ее можно промывать и в вертикальном положении. Рекомендуется применение изопропилового спирта, упомянутого выше, что позволяет избежать окисления при ускоренной сушке. Окислению способствует применение горячего воздуха или горячей воды. Для безупречного удаления остатков воды перед печатью следует высушить плату в сушилке, лучше с нейтральной атмосферой, при 90 С в течение 15 мин. [46]
При современных методах конструирования радиоэлектронной аппаратуры широко используются различные конструкции печатных плат и техника печатных схем. Для схем применяется изоляционное основание - плата, на которой размещаются плоские токопрово-дящие цепи ( печатный монтаж) и печатные или объемные навесные радиодетали. Замена объемного монтажа печатным позволяет механизировать и автоматизировать сборочные и монтажные работы, снизить их трудоемкость, стоимость и сократить время на изготовление радиоаппаратуры. Конструкции с печатными платами надежны и удобны в эксплуатации. Технология их производства связана с изготовлением заготовок плат, получением фотооригинала и негатива схемы, переносом изображения схемы и нанесением токо-проводящих линий на плату. [47]
Очень удобно травить платы в прочном полиэтиленовом пакете подходящих размеров. В него укладывают заготовку и заливают раствором хлорного железа. При необходимости повысить температуру раствора пакет кладут под струю горячей воды или погружают в сосуд с водой и подогревают на плите. Для равномерности травления пакет покачивают за края. Чтобы не повредить пакет, на заготовке платы следует закруглить края. [48]
Подготовка поверхности сильно влияет на адгезию и качество фоторезиста. В последнюю очередь заготовка платы подвергается действию кислоты и воды. Желательно получение поверхности со среднеквадратичной шероховатостью от 0 25 до 0 50 мкм, если ее измерять после травления и выявляющей полировки. После механической зачистки остаются заусенцы, приводящие к проколам резиста. Заготовку платы аккуратно ( в резиновых перчатках) берут за край и подставляют под струю воды под небольшим углом к вертикали так, чтобы вода стекала с одного угла. Если во время обработки заготовка платы размещается в завеске, то ее можно промывать и в вертикальном положении. Рекомендуется применение изопропилового спирта, упомянутого выше, что позволяет избежать окисления при ускоренной сушке. Окислению способствует применение горячего воздуха или горячей воды. Для безупречного удаления остатков воды перед печатью следует высушить плату в сушилке, лучше с нейтральной атмосферой, при 90 С в течение 15 мин. [49]
Затем фольгу покрывают тонким слоем разогретого парафина или воска. Контуры печатных проводников и контактных площадок обводят с легким нажимом острозаточенным шилом или иглой и с участков фольги, подлежащих травлению, снимают защитное покрытие. К фольге присоединяют положительный полюс источника постоянного тока напряжением 4 - 12 В. Отрицательный полюс источника подключают к металлическому сосуду, в котором будет производиться травление ( можно использовать сосуд из любого металла, например консервную банку), В сосуд заливают насыщенный раствор поваренной соли, помещают в него заготовку платы и включают источник питания. При этом на участках фольги, с которых удалено защитное покрытие, будет появляться зеленоватый налет в виде накипи - происходит процесс травления. После окончания травления остатки подлежавшей травлению фольги снимают с платы с помощью ножа. Во время травления нельзя допускать, чтобы температура раствора повышалась, иначе защитное покрытие может нарушиться, поэтому металлический сосуд помещают в ванну с проточной холодной водой. [50]