Диэлектрическая паста

Cтраница 2

После каждого Цикла Нанесений соответствующего слоя он отжигается для закрепления его на подложке и придания заданных свойств материалу слоя. Поскольку температуры обжига проводящих, резистив-ных и диэлектрических паст различна, то последовательность нанесения слоев должна быть вполне определенной. Сначала наносится проводящая паста, образующая проводники, контактные площадки и нижние обкладки конденсаторов, а затем паста для диэлектриков конденсаторов и изоляции возможных пересечений проводников. Третьим слоем наносятся верхние обкладки конденсаторов и пересекающиеся проводники. Наконец наносятся резистивные пасты, если температура их обжига наименьшая. После изготовления пассивных элементов ИМС производятся лужение контактных площадок и подгонка элементов к номинальному значению электрофизических параметров. Монтаж и сборка толстопленочных ИМС производится так же, как и тонкопленочных. [16]

Наиболее широко применяются серебро-палладиевые пасты. Наряду с высокой проводимостью, адгезией и хорошей облуживае-мостью они совместимы с большинством резистивных и диэлектрических паст. [17]

Наиболее широко применяются серебро-палладиевые пасты. Наряду с высокой проводимостью, адгезией и хорошей облуживаемостью они совместимы с большинством резистивных и диэлектрических паст. [18]

Однако неразрешимые трудности, связанные с высокотемпературными технологическими процессами и необходимостью создания устойчивых к высоким температурам обжига совместимых электропроводящих и диэлектрических паст, в конечном итоге требуют поиска новых материалов, пригодных для толстопленочной технологии, но свободных от указанных недостатков. [19]

Поскольку температура вжнгания проводящих, резистивных и диэлектрических паст различна, то последовательность нанесения слоев идет в сторону уменьшения температуры обжига. Сначала наносится проводящая паста, образующая проводники, контактные площадки и нижние пластины конденсаторов, а затем - диэлектрическая паста для конденсаторов и изоляции возможных пересечений проводников. Третьим слоем является паста, образующая верхние обкладки конденсаторов и пересекающиеся проводники. Последними наносятся резистивные пасты, температура обжига которых наименьшая. Вжигание производится после нанесения каждого слоя. [20]

Схема технологического процесса изготовления гибридных толстопленочных ИМС. [21]

Процесс изготовления толстопленочных микросхем начинают с подготовки поверхности подложки и трафаретов, затем на подложку наносят требуемый рисунок слоев. После каждого цикла нанесения соответствующего слоя последний обжигают для закрепления его на подложке и придания заданных свойств материалу слоя. Поскольку температура обжига проводящих, резистивных и диэлектрических паст различна, последовательность нанесения слоев должна быть вполне определенной. [22]

Диэлектрические пасты применяют для изготовления конденсаторов. Они должны иметь высокое значение диэлектрической проницаемости для получения приемлемых размеров пленочных конденсаторов. Это значение может изменяться от 15 до 500 в зависимости от соотношения стекла и оксида титана в диэлектрической пасте. [23]

Элементы толстопленочных микросхем наносятся методом шелкографии. Толстопленочная микросхема выполняется на керамической пластинке - подложке, на которую сначала через сетчатые трафареты наносятся соединительные линии из проводящей пасты. При температуре около 700 С паста вжигается в керамическую подложку. Для изготовления толстопленочных схем кроме проводящей пасты используются резистивные и диэлектрические пасты, которые также обжигаются. Транзисторы и диоды ( бескорпусные или в корпусах) присоединяются к контактным площадкам на подложке микросхемы. [24]

Технологический модуль печати оснащен печатными полуавтоматами ПАП-170 для печати каждой пасты на своем станке через трафарет. Установка работает в автоматическом режиме и протягивает на транспортере основания с оттисками по нагретой плите и под инфракрасными лампами, обеспечивая подсушку пасты при температуре до 600 С. Такая подсушка достаточна для того, чтобы можно было наносить следующий слой. Проводниковые, резистивные и диэлектрические пасты подготавливают в этом же модуле. [25]

Многие требования, предъявляемые к диэлектрикам конденсаторов и изолирующих слоев, являются общими. Диэлектрики должны выдерживать напряжение 100 В и более при незначительных потерях. В диэлектрическом слое не должно быть проколов и трещин. Первые возникают в результате печатания на шероховатой поверхности проводящего слоя или при наличии пузырьков и раковин, появляющихся во время обжига диэлектрика. Уменьшение количества проколов обычно достигается двойным печатанием диэлектрической пасты. Трещины могут появляться при несогласовании коэффициентов теплового расширения материалов пленки и подложки. [26]

Это важная особенность, но не единственная. Правильно, современные технологии позволяют это сделать. Применяют и другие виды сварки. Укажите, какие еще контакты применяют для этой цели. Правильно, различные микроэлементы изготовляют из разных пленок. Для изготовления подложек используют и другие материалы. Тиганат бария входит в состав диэлектрических паст. [27]

Страницы: 1 2