Cтраница 3
Пластинку германия для поверхностно-барьерного триода вырезают из монокристалла германия электронной проводимости, имеющего соответствующее удельное сопротивление и относительно высокое время жизни неосновных носителей заряда. Затем пластинку шлифуют до требуемой толщины. Абразивная резка кристаллов всегда вызывает трещины и нарушения в кристаллической решетке вблизи шлифованной поверхности. Поэтому необходимо последующее удаление поврежденного слоя при помощи более мягких средств. Для получения неповрежденной поверхности применяется тщательно контролируемое химическое травление, в процессе которого толщина шлифованной пластинки уменьшается до 0 075 мм. Затем к одной стороне пластинки припаивают никелевый контакт. [31]