Зарастание - пора
Cтраница 2
 |
Схема матерчатого рукавного фильтра с механическим встряхиванием. [16] |
Электрическое притяжение пыли к тканям затрудняет сбрасывание накопленного осадка, способствует зарастанию пор тканей пылью, увеличивает сопротивление фильтра. С другой стороны, хорошо проводящие электрический ток пыли плохо задерживаются тканями. [17]
Под высокотемпературным микроскопом отчетливо наблюдается изменение цветовой окраски при восстановлении поверхностных окислов [1, 5], появление пузырей, зарастание межчастичных пор и специально нанесенных рисок. Для всех этих процессов определяется критическая температура, что позволяет найти зависимость их протекания от температуры нагрева. [18]
По мере накопления адсорбированных и окисленных веществ на поверхностях диска биопленка под тяжестью собственной массы опадает в сточную воду и выносится в отстойник. На месте опавшей биопленки через некоторое время нарастает новая. Зарастание пор материала дисков биопленки не наблюдается. [19]
При уменьшении объема отдельной поры давление газа, находящегося в ней, возрастает и уравновешивает силы поверхностного натяжения, которые стягивают поры. В этом случае поверхность пор перестает быть источником вакансий и зарастание пор прекращается. Для предотвращения замедления зарастания пор и получения беспористой керамики необходимо уменьшить скорость диффузионных процессов между кристаллами и увеличить скорость диффузии внутри кристалла. При получении прозрачной окисной керамики это делается путем введения добавок, образующих твердый раствор. [20]
Как известно, внутрикристаллические поры не могут зарастать за счет движения вакансий от поверхности пор к границам зерен, являющихся стоками вакансий. При росте зерен пути движения вакансий удлиняются, зарастание пор затрудняется или полностью прекращается. [21]
Для образования прозрачной керамики необходимы соответствующий температурный и газовый режимы обжига. Прозрачную керамику обжигают в вакууме или среде водорода. Вакуум обеспечивает удаление газов из пор еще на ранних стадиях спекания, в результате чего газ не препятствует зарастанию пор. Водород, имея малый размер атома, диффундирует через кристаллическую решетку большинства оксидов и полностью удаляется, не препятствуя зарастанию пор. Обжиг в воздушной среде и среде инертных газов не приводит к обра-зованию беспористой керамики, так как N2 и инертные газы, имея большие размеры атомов, не проникают через решетку, остаются в порах и препятствуют их зарастанию. Температура обжига прозрачной керамики из оксидов обычно превышает температуру обжига соответствующей непрозрачной оксидной керамики в воздушной среде. Скорость подъема температуры при обжиге прозрачной керамики в вакууме не должна быть высокой во избежание образования плотного слоя на поверхности изделия, препятствующего миграции газов из внутренних слоев керамики. [22]
Поры возникают чаще всего в результате того, что на поверхности изделий или деталей удерживаются в течение процесса покрытия мельчайшие пузырьки газов, под которыми металл не осаждается, что приводит к образованию непокрытых точек. Чаще всего на поверхности металла задерживаются пузырьки водорода, но и. Пористость зависит также от состояния поверхности металла, подвергаемого покрытию: поры, имеющиеся в основном металле, не уничтожаются покрытием, а только частично зарастают. Зарастание пор медью происходит значительно легче, чем никелем. [23]
Например, при спекании А12О3 добавляют MgO ( 0 1 - 0 3 мол. Поверхностная энергия границ кристаллов твердого раствора ниже, в результате чего диффузия между границами снижается и скорость, роста зерен также соответственно замедляется. Скорость диффузии внутри кристалла увеличивают путем введения добавок с другой валентностью. В результате введения такой добавки образуются вакансии по катиону или аниону, что значительно увеличивает скорость зарастания пор. [24]
Для образования прозрачной керамики необходимы соответствующий температурный и газовый режимы обжига. Прозрачную керамику обжигают в вакууме или среде водорода. Вакуум обеспечивает удаление газов из пор еще на ранних стадиях спекания, в результате чего газ не препятствует зарастанию пор. Водород, имея малый размер атома, диффундирует через кристаллическую решетку большинства оксидов и полностью удаляется, не препятствуя зарастанию пор. Обжиг в воздушной среде и среде инертных газов не приводит к обра-зованию беспористой керамики, так как N2 и инертные газы, имея большие размеры атомов, не проникают через решетку, остаются в порах и препятствуют их зарастанию. Температура обжига прозрачной керамики из оксидов обычно превышает температуру обжига соответствующей непрозрачной оксидной керамики в воздушной среде. Скорость подъема температуры при обжиге прозрачной керамики в вакууме не должна быть высокой во избежание образования плотного слоя на поверхности изделия, препятствующего миграции газов из внутренних слоев керамики. [25]
Страницы: 1 2