Номинальное значение - сопротивление - резистор - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
Ценный совет: НИКОГДА не разворачивайте подарок сразу, а дождитесь ухода гостей. Если развернете его при гостях, то никому из присутствующих его уже не подаришь... Законы Мерфи (еще...)

Номинальное значение - сопротивление - резистор

Cтраница 3


По мере износа элементов при постоянной эксплуатации таймера скорость мигания светодиодов и высота звукового сигнала немного возрастают. Однако моностабильная цепь задержки работает при напряжении большем 4 5 В, поэтому реальная задержка в основном не зависит от питающего напряжения. Из-за разброса номиналов конденсатора обычно возникает необходимость в регулировке сопротивления таймерз. Всякие его изменения должны основываться на следующих данных: 1 мин - 180 кОм: 4 мин - 680 кОм; 15 мин - 2 5 МОм; 30 мин - 4 7 МОм; 60 мин - 10 МОм. Ясно, что номинальные значения сопротивлений резисторов, необходимых для длительной задержки, сильнее отклоняются от расчетных. Для задержки 30 мин, например, расчетное значение сопротивления составляет 6 МОм.  [31]

32 Окисление поверхности под. - ложки после изолирующей диффузии.| Вытравливание окон в слое SiOj под диффузию, используемую для формирования базы интегрального транзистора и резистора. [32]

Диффузия примеси р-типа, при которой происходит образование базы и резистора, проводится при температуре 1100 С. Это обеспечивает замедление процесса, что в свою очередь позволяет с большей степенью точности контролировать глубину р-я-пе-рехода, которая должна составлять - 3 мкм. Как и изолирующая диффузия, процесс формирования базы и резистора является двустадийным. В зависимости от номинального значения сопротивления резистора его конфигурация может быть самой различной. Как видно из рисунка, в рассматриваемом случае резистор выполнен в виде меандра, расположенного в центре островка кремния n - типа. Этот этап технологического процесса заканчивается повторным окислением поверхности подложки.  [33]

При кассетной конструкции блока, когда активные и пассивные элементы схемы смонтированы на съемных печатных платах, правильность соединений этих плат целесообразно проверить до установки плат в кассету. При установленных в кассету платах возможно шунтирование проверяемых цепей малым сопротивлением и имеется опасность повреждения активных элементов напряжением источника питания пробника или омметра. По той же причине целесообразно устанавливать съемные функциональные узлы после проверки правильности их соединений в блоке. В ряде случаев нужно предусмотреть монтаж отдельных элементов ( например, полупроводниковых диодов) после проверки правильности соединений для избежания шунтирования проверяемых Цепей малыми сопротивлениями. К другой группе возможных ошибок монтажа относится несоответствие документации параметров, отдельных элементов. Чаще всего бывает несоответствие номинального значения сопротивления резистора. Резисторы данного типа и данной номинальной мощности неразличимы по внешнему виду, имея самые различные сопротивления. Такие ошибки обнаружить визуально не всегда возможно, так как надпись на резисторе может быть закрыта другим элементом или резистор припаян так, что надпись повернута к плате. Кроме того, даже при удобном для прочтения положении надписей на резисторах прочтение каждой из них и сравнение с данными перечня элементов занимает много времени. Кроме ошибочной установки возможны повреждения отдельных элементов при упаковке, транспортировке и хранении, а также при их монтаже.  [34]

Наибольшая погрешность обусловлена неточностью процесса диффузии. При изготовлении ИМС чрезвычайно сложно поддерживать необходимые концентрации атомов примеси и глубины диффузионных слоев. Этим определяется точность получения заданного значения удельного поверхностного сопротивления диффузионного слоя, малые изменения которого могут вызвать заметные отклонения сопротивления резистора от номинального значения. Кроме того, на точность получения номинала резистора влияет точность процессов фотолитографии. Для резисторов с узкой диффузной полоской влияние ошибок выражается сильнее, чем для резисторов с более широкой полоской. Следовательно, проектирование диффузионного резистора предполагает ряд компромиссов и оптимальных решений, которые часто требуют использования более широких и длинных резистивных полосок, что позволяет уменьшить пределы допусков. Однако несмотря на трудности обеспечения малых пределов допусков на номинальные значения сопротивлений резисторов, малые пределы допусков на отношения номиналов получают сравнительно легко. Например, в процессе диффузии, предназначенной для изготовления резистора с номинальным сопротивлением 10 кОм и точностью 5 %, могут быть получены резисторы с номинальными значениями сопротивлений, равными 5 и 15 кОм и с той же точностью. Причина этого заключается в том, что отклонения в процессе изготовления-влияющие на номинальные значения сопротивлений одних резисторов, будут аналогичным образом влиять и на все остальные резисторы, расположенные на той же подложке.  [35]



Страницы:      1    2    3