Cтраница 1
Изготовление тонких пленок, а тем более твердых схем сопряжено с большими трудностями, но можно надеяться, что их широкое внедрение позволит упростить производство цифровых машин и других электронных изделий и систем. Так как каждая пленочная схема может заменить отдельную деталь, а иногда даже целый блок или узел, то применение их крайне упрощает процесс монтажа, значительно удешевляет производство и повышает надежность работы сложных электронных систем. [1]
Изготовление тонких пленок магнитных сплавов с определенными характеристиками считается трудной задачей вследствие большого числа параметров, влияющих на процесс изготовления. Испарение сплава производят в вакууме при давлении ниже 5 - 10 - 6 мм рт. ст. из тиглей, изготовленных из спрессованной окиси алюминия, так как расплавленные железо, никель и кобальт активно реагируют с тугоплавкими металлами ( танталом, молибденом), из которых обычно сделаны испарители. [2]
Для изготовления диэлектрических тонких пленок применяют монооксиды кремния SiO и германия GeO, оксиды алюминия А12О3, тантала Ta Os, титана ТЮ2 и редкоземельных металлов. Высокие удельные емкости имеют титанаты бария и кальция. [3]
Метод изготовления тонких пленок из фторопла-ста-4 основан на наиболее полном использовании кристалличности этого полимера. [4]
Охлаждение пленки между двумя валками. [5] |
При изготовлении тонких пленок перед их охлаждением, как правило, проводят значительную вытяжку расплава, поэтому, чтобы уменьшить ориентацию макромолекул и снизить анизотропию свойств пленки, полотно формуют при высоких температурах. Получить такие пленки без вытяжки только за счет уменьшения формующего зазора невозможно, так как в этом случае чрезмерно возрастает перепад давления в головке. [6]
При изготовлении сверхпроводящих тонких пленок обычно происходит некоторое их загрязнение, степень и природа которого зависят от процесса изготовления пленок. При распылении или вакуумном испарении преобладают примеси газов. При добавлении небольших количеств примеси или легирующих элементов критическая температура чистого сверхпроводника обычно линейно уменьшается с уменьшением длины свободного пробега электронов. [7]
Схема производства рукавной пленки. [8] |
Но при изготовлении тонких пленок эта схема имеет некоторые технологические преимущества: легче налаживается процесс, эффективнее охлаждение пленочного рукава. [9]
Большое значение при изготовлении тонких пленок имеет тщательность подготовки подложек, очистка их и устранение дефектов. В качестве проводящего слоя используется алюминий толщиной 5 - 50 мк. [10]
Рассматриваются специальные вопросы технологии изготовления тонких пленок в высоком вакууме. [11]
Сг, наиболее широко используемых при изготовлении тонких пленок. Для системы никель - железо отклонения от закона Рауля относительно малы и отрицательны. Для системы никель - хром наблюдаются как положительные, так и отрицательные отклонения. Эти отклонения особенно велики при малых концентрациях. Диаграмма показывает также поведение активности в твердом теле, содержащем две фазы. [12]
Большая часть полипропилена, перерабатываемого методом экструзии, используется для изготовления тонкой пленки, предназначенной для упаковки. [13]
Еще более ярко выраженным дихроизмом обладают кристаллы герапатита, которые используют для изготовления тонких пленок, преобразующих естествевный свет в линейно поляризованный и называемых поляроидами. [14]
Машины, подсбчые бумагоделательным, находят применение н в других отраслях химической технологии, например для изготовления тонких пленок ( целлофана), а также при выделении из водных эмульсий ( латексов) синтетического каучука в виде лепты. [15]