Cтраница 1
Интеграция компонентов вначале была использована в так называемых гибридных схемах, в которых на изоляционную подложку ( например, полированную фарфоровую пластинку) площадью около одного квадратного сантиметра при помощи тонкопленочной технологии напыляются резисторы и конденсаторы схемы, соединительные проводники и контактные площадки. Транзисторы диоды микроминиатюрной ( без корпусной) конструкции здесь приклеиваются к подложке и методом термокомпрессионной сварки тонкими золотыми проводниками привариваются к контактным площадкам. [1]
Интеграция компонентов вначале была использована в так называемых гибридных интегральных схемах ( ИС), IB ( которых на изоляционную подложку, например полированную керамическую пластинку ( площадью около 1 см2, с помощью пленочной технологии наносят резисторы и конденсаторы схемы, ( соединительные проводники и контактные площадки. Транзисторы и диоды микроминиатюрной, бескорпусной конструкции здесь приклеивают к подложке и методом термокомпрессионной сварки тонкими золотыми проводниками приваривают к контактным площадкам. [2]
Говоря о функциональном укрупнении деталей, целесообразно различать технологическую и физическую интеграцию компонентов. В первом случае речь идет об органическом объединении обычных схемных компонентов на одной подложке. Во втором - имеется в виду использование таких физических явлений и основанных на них приборов, которые позволяют реализовать известные функции принципиально новыми средствами. Методы физической интеграции, лежащие в основе так называемой функциональной электроники, уже развиваются, однако специальная литература по этому вопросу, к сожалению, практически отсутствует. Данная книга не претендует на восполнение этого пробела. [3]
Одним из важных критериев интегральных схем ( ИС) является степень интеграции компонентов в пределах конструктивной единицы. Если степень интеграции не превышает 20 - 35, ИС является маломасштабной. Микросхему, имеющую степень интеграции порядка сотни или нескольких сот компонентов, часто называют большой ( крупномасштабной) схемой, интегральной субсистемой или просто субсистемой. [4]
Одновременно ИнСи выполняет функции системы управления транзитной областью и соответственно системного ядра при интеграции компонентов информационно-вычислительной среды согласно требуемой конфигурации. [5]
Проблемы, возникающие при использовании метода ERD-диаграмм, связаны, прежде всего, с трудностями интеграции компонентов при разработке всей системы. Вот почему в последнее время этот метод был обобщен за счет введения интегрированной базы данных. При этом ERD-метод трансформируется в структурную методологию, основные этапы которой сводятся к разработке ERD ( здесь выделяются как собственно сущности с их типами, так и связи, тоже с их типами); определению кардинальности ( cardianality) - однозначности-многозначности типов связей; преобразованию ERD по определенным правилам в соответствующий файл и структуру БД. В процессе такого преобразования каждый тип сущности трансформируется в отношение, а тип связи - в особое ( stand alone) отношение или объединяется с другими отношениями в зависимости от кардинальности типа связи. Разработка прикладных программ на основе сформированного файла и структуры базы данных является заключительным этапом в этом подходе. [6]
При разработке информационных технологий, как правило, недооценивается важность этапов проектирования сложных программных комплексов, требующих интеграции разнородных компонентов, в то время как проблемы интеграции могут быть во многом решены уже на этапе проектирования. [7]
Однако при отсутствии идеальных схем полезно развивать циклическую схему применения методов компонентного и параллельного проектирования с использованием интеграции компонентов на основе понятийных моделей. В этом случае организация разработки может быть графически представлена как совокупность нескольких спиральных процессов параллельной разработки или адаптации нескольких компонентов ИС с их последующей комплексной стыковкой. [8]
Современным этапом развития транзисторной техники является микроэлектроника, которая характеризуется прежде всего функциональным укрупнением схемных деталей на основе интеграции компонентов. Однако интеграция компонентов не является чисто технологическим аспектом: использование функционально сложных деталей связано с принципиально новым подходом и к конструированию аппаратуры, включая машинные методы ее проектирования. Таким образом, интеграцию следует рассматривать как глобальную характеристику современной электроники. [9]
Развитие микроэлектроники, позволившее перейти к созданию аппаратуры на основе ИС и резко улучшить показатели электронных систем за счет интеграции компонентов и технологических операций цикла их изготовления, способствовало переходу от миниатюризации к микроминиатюризации. [10]
Идея группового метода стала очень широко использоваться при изготовлении интегральных схем, что иллюстрирует рис. 14.1. Здесь реализуется возможность технологической интеграции компонентов на одной подложке. Суть интеграции состоит в том, что на исходной пластине ( см. рис. 14.1, а) вместо отдельных транзисторов одновременно изготавливается множество ИС, каждая из которых содержит все компоненты ( резисторы R, диоды VD, транзисторы VT, указанные на рис. 14.1 6, в), необходимые для построения функционального узла. [11]
В заключении приведены мировые достижения в реализации методологии мягких вычислений в системах управления промышленных объектов, военной и бытовой техники, намечены перспективы интеграции информационно-аналитических компонентов в систему автоматического управления магистральными трубопроводами, разрабатываемую на стыке возможностей систем SCAD А, функциональной диагностики технологических режимов, методологии Fuzzy Logic и ГИС-технологий, выводящую на новый качественный уровень решения практических задач эффективной эксплуатации объектов магистрального транспорта нефти и нефтепродуктов. [12]
В сервис включаются: профессиональное обслуживание ( анализ требований пользователей, планирование и стратегия развития компонентов ИТ, внедрение системных и сетевых приложений, физическая интеграция компонентов ИТ, тестирование), образование и обучение. [13]
Детальное ( рабочее) проектирование, включающее разработку спецификаций каждого компонента и, прежде всего, создание или привязку программных средств, интерфейсов между компонентами, разработку плана интеграции компонентов, формирование обширных инструкционных материалов. [14]
В основе микроэлектроники лежит возможно более полное использование групповых, хорошо контролируемых автоматизированных методов обработки материалов, что позволяет резко повысить качество, технологичность и надежность аппаратуры за счет интеграции компонентов или технологических процессов. Применение групповых технологических методов оправдывает использование различных форм схемной, технологической и конструктивной избыточности [1.1, 1.5, 1.8], вводимой для дальнейшего улучшения технико-экономических характеристик аппаратуры и повышения ее надежности. [15]