Компаунд - холодное отверждение
Cтраница 1
Компаунды холодного отверждения в малых количествах лучше смешивать я бумажных стаканчиках или ведерках разового использования, а тиксотропные обволакивающие компаунды-на листах из упомянутых выше материалов, а также из фторопласта или плотного картона. При изготовлении более 0 5 кг компаундов для смешения применяют механическую мешалку. При изготовлении сложных компаундов отдельно смешивают эпоксидные смолы с модификаторами и отдельно - отвердители с модификаторами. Полученные два сложных компонента - модифицированную смолу и модифицированный отвердитель - смешивают непосредственно перед переработкой. [1]
Кремиийорганические компаунды холодного отверждения находят применение для заливки различной электротехнической и радиотехнической аппаратуры. Для адгезии компаунда к металлам или изоляциоснным материалам применяется специальный клеящий состав воздушной сушки. Компаунд имеет хорошую адгезию к крем-нийорганической резине горячей вулканизации. [2]
Из компаундов холодного отверждения, применяемых в качестве клея на основе эпоксидных смол, имеют значение К-115, К-153, К-168, К-201, К-293, разработанные в НИИПМ. Эти клеи склеивают различные материалы, в том числе пластмассы. [3]
Клей - компаунд К-153 холодного отверждения применяется для склеивания стали, алюминия, латуни и стеклопластиков. Состоит из модифицированной жидким тиоколом смолы ЭД-5, пластификатора МГФ-9, отверди-теля - гексаметилендиамина или полиэтиленполиамина и наполнителя. Клей приготавливают на месте применения. Клей с наполнителем из кварцевого песка имеет хорошие диэлектрические свойства. Соединения на клее К-153 стойки к воздействию атмосферных условий, бензина, керосина, ацетона и минеральных масел. [4]
Клей - компаунд К-168 холодного отверждения представляет собой смолу ЭД-6, пластифицированную полиэфиром МГФ-9. Клей отверждается гексаметилен-диамином, полиэтиленполиамином, малеиновым ангидридом. Наполнитель применяется в зависимости от условий эксплуатации. Клей К-168 употребляется для склейки, заливки, пропитки и герметизации деталей и узлов аппаратуры. [5]
Большим преимуществом компаундов холодного отверждения является их способность формоваться на месте. [6]
Процесс получения компаундов холодного отверждения заключается в нагреве эпоксидной смолы до 60 - 80 С, добавлении при перемешивании в течение 1 - 2 ч полимерных или мономерных веществ, наполнителя и пластификатора, охлаждении смолы до 15 - 25 С. Процесс получения компаундов горячего отверждения аналогичен, но смолу нагревают до 80 - 130 С. Отвердители вводят в отдельные порции компаунда по мере его расходования. [7]
Применяется как основа компаунда холодного отверждения для изготовления технологической оснастки. [8]
Для этих целей приготовляются компаунды холодного отверждения, в которые входят смола, наполнитель и отвердитель. [9]
При повышении температуры эксплуатации компаундов холодного отверждения до 80 С и компаундов горячего отверждения ( на малеиновом и фталевом ангидридах) до 100 С тангенс угла диэлектрических потерь возрастает примерно в полтора раза, а диэлектрическая проницаемость изменяется незначительно. [10]
Эпоксидный компаунд ЭК-340 относится к компаундам холодного отверждения. Его отверждение происходит при этой же температуре. [11]
Эпоксидный компаунд К - Н5 и другие компаунды холодного отверждения используются для отливки соединительных, стопорных и ответвительных муфт и концевых муфт наружной установки на напряжения 1 - 10 кв, а также для отливки изоляторов. [12]
 |
Зависимость электрической пробивной прочности от температуры для компаунда, отваржденного двумя ( различными отвердителями. [13] |
Механическая прочность эпоксидных компаундов близка у компаундов холодного отверждения к механической прочности чугуна и латуней, и несколько меняется от состава компаундов, технологии их приготовления и использования. Она уменьшается с увеличением температуры компаунда выше 100 С. [14]
В металлополимерных корпусах целесообразно использовать свободную заливку компаундами холодного отверждения, которые обеспечивают относительно малую усадку, а время выдержки для полимеризации не является лимитирующим фактором. [15]
Страницы: 1 2 3