Конструкция - транзистор - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
Для любого действия существует аналогичная и прямо противоположная правительственная программа. Законы Мерфи (еще...)

Конструкция - транзистор

Cтраница 3


Наиболее пригодной для микромощных ИМС является одно-полосковая конструкция транзистора, показанная на рис. 2.17, а. Для двухбазовой полосковой конструкции ( рис. 2.17, 6, в) характерно низкое сопротивление базовой области и повышенный по сравнению с предыдущей конструкцией коэффициент передачи тока.  [31]

Как уже говорилось, благодаря особенностям конструкции транзистора основная часть тока эмиттера замыкается через цепь коллектора. Ar K J A / 6, следовательно, коэффициент усиления тока базы В всегда заметно больше единицы.  [32]

Оба этих эффекта могут быть устранены в конструкции транзистора с гетеропереходом в качестве эмиттера. Один из вариантов энергетической диаграммы такой структуры показан на рис. 3.4. Вследствие того, что в качестве эмиттера используется материал с большей шириной запрещенной зоны, чем базы, потенциальный барьер для дырок значительно больше, чем для электронов. Это позволяет осуществлять практически одностороннюю инжекцию электронов в базу ( § 1.10) при любых токах эмиттера. Следовательно, у при больших / э не уменьшается.  [33]

34 Эквивалентная схема мощного СВЧ транзистора в активном режиме.| Вид спектра частот выходного сигнала при измерении коэффициента комбинационных составляющих методом двухтоно-вого сигнала. [34]

Тепловое сопротивление переход - корпус зависит от конструкции транзистора и может быть определено из области максимальных режимов.  [35]

36 Выходные характеристики сплавного плоскостного транзистора ( TF65 в схеме с общим эмиттером.| Питание транзисторов через дополнительные сопротивления.| Питание постоянным током через дополнительный транзистор. [36]

На рис. 11 - 50 показаны примеры конструкции транзисторов.  [37]

Здесь b - постоянный коэффициент, зависящий от конструкции транзистора и свойств материала, из которого транзистор изготовлен.  [38]

39 Устройство высокочастотного сплавного диффузионного транзистора. [39]

Конструкция корпусов высокочастотных маломощных транзисторов мало отличается от конструкции транзисторов низкой частоты. Для их герметизации также - используются металлостек-лянные корпуса.  [40]

41 Устройство высокочастотного сплавного диффузионного транзистора. [41]

Конструкция корпусов высокочастотных маломощных транзисторов мало отличается от конструкции транзисторов низкой частоты. Для их герметизации также - используются металлостек-лянные корпуса.  [42]

Для большинства транзисторов желательно получение высокого прямого усиления, и конструкция транзистора предполагает выполнение этого условия.  [43]

С помощью этого метода можно выявлять резонансные частоты внутренних элементов конструкции транзисторов без предварительного вскрытия исследуемых при-боров, что в совокупности с возможностью записи амплитудно-частотной характеристики резонирующего-элемента определяет его преимущество перед ранее рассмотренными методами.  [44]

Рассеиваемая мощность, а также возможность работы на СВЧ определяются конструкцией транзисторов.  [45]



Страницы:      1    2    3    4