Элементарный кристаллик

Cтраница 1

Схематическое изображение элементарного кристаллика полиизобутилена, показывающее возможное расположение цепей. [1]

Элементарный кристаллик состоит из двух сегментов двух соседних молекул полиизобутилена, каждый из которых содержит восемь изобутиленовых единиц. [2]

При электронно-микроскопическом изучении пор и элементарных кристалликов в поликристаллическом зерне возникают серьезные технические затруднения. [3]

Показано, что метод наращивания элементарных кристалликов никеля на носителе позволяет изменять активность катализаторов. [4]

С увеличением температуры обжига происходят рост элементарных кристалликов MgO, соответственное уменьшение удельной поверхности в единице объема, а также снижение поверхностной энергии кристаллов периклаза. Все это приводит к ухудшению спекания изделий, повышению температуры обжига и снижению их относительной плотности. [5]

Поры катализатора - это промежутки между элементарными кристалликами, которые составляют гранулы или зерна катализатора. [6]

Поры катализатора - - это промежутки между элементарными кристалликами, которые составляют гранулы или зерна катализатора. [7]

Особенности кристаллической структуры в отношении размеров и совершенства элементарных кристалликов оказывают исключительно большое влияние на яркость. Лучшим примером служит быстрый рост яркости при переходе от аморфного состояния к кристаллическому. Исключения из этого правила почти неизвестны; многочисленные примеры положительного влияния приведены во второй части книги. [8]

Спекание происходит вследствие смягчения поверхности частиц и восстановления нарушенных элементарных кристалликов, исчезновения и перемещения дефектов кристаллических решеток и их неориентированного сращивания при этом. Чем мельче кристаллический порошок, тем больше его удельная поверхность и тем сильнее он спекается при нагревании. Спекание может быть вызвано также полиморфными превращениями и выделением капиллярной и адсорбированной влаги. [9]

Осадки цинка на латуни. Увеличение в 5000 раз. [10]

Степень и направление ориентации, общей для всех элементарных кристалликов осадка металла, называется его текстурой. У электрохимически осажденных металлов текстура полнее выражена, чем у металлургически полученных металлов. Характер текстуры зависит от состава раствора [192], наличия в нем тех или иных поверхностно-активных добавок. [11]

Спекание происходит вследствие смягчения поверхностных составных частей и восстановления нарушенных элементарных кристалликов, исчезновения и перемещения дефектов кристаллических решеток и их неориентированного сращивания при этом. Чем мельче кристаллический порошок, тем больше его удельная поверхность и тем сильнее он спекается при нагревании. Спекание может быть вызвано также полиморфными превращениями и выделением капиллярной и адсорбированной влаги. [12]

Принято считать, что строение активных твердых тел складывается из отдельных элементарных кристалликов ( блочное строение) п что чем мельче эти кристаллики, тем выше активность поглотителей и катализаторов. [13]

Рентгеноструктурное исследование катализаторов показало, что их дисперсность характеризуется размером элементарных кристалликов никеля порядка 40 А и является, согласно работам А. М. Рубинштейна [7] о связи между дисперсностью и активностью катализаторов, близкой к оптимальной для проведения реакции гидрогенизации. [14]

В первом приближении форму кристалла определяет форма возникающего в растворе кристаллического зародыша - элементарного кристаллика. [15]

Страницы: 1 2 3 4