Изготовление - микросхема
Cтраница 3
Намечаются изменения технологии при изготовлении микросхем, большую роль будут играть электронные и лазерные лучи, сразу же рисующие на полупроводниковом кристалле радиосхемы. А возможно ионные пучки, сфокусированные из паров того или иного чистого вещества, перемещаясь по подложке, будут оставлять след в виде тонких пленок собственных молекул. [31]
 |
Изоляция элементов диэлектрическим слоем.| Биполярный транзистор полупроводниковой ИС. [32] |
Создание этого слоя значительно усложняет изготовление микросхемы. Но зато изоляция получается значительно лучше, чем п - р-переходом. [33]
Для проведения фотолитографических процессов при изготовлении микросхем различного назначения применяют фотошаблоны - стеклянные пластины с покрытием из фотографической эмульсии, металлической пленки и других материалов. [34]
Технология печатного монтажа лежит в основе изготовления микросхем. [35]
В первых информация заносится в процессе изготовления микросхемы с помощью соответствующего фотошаблона. Очевидно, такой способ записи пригоден в тех случаях, когда производится выпуск крупной партии ПЗУ с одной и той же записанной в них информацией. Промышленность выпускает такие ПЗУ, например, для использования в качестве преобразователя двоичного кода в определенные двоично-десятичные коды и других преобразователей. [36]
Нестираемая память ROM, запрограммированная при изготовлении микросхемы, хранит программы, обеспечивающие функции: обслуживания; управления запоминающими устройствами; безопасности и исполнения алгоритмов. [37]
Герметизация микросхем заливкой в специальные формы определяет изготовление микросхем со строго фиксированными размерами, шагом и длиной выводов. Поэтому такой метод называют герметизацией в пластмассовый ( полимерный) корпус. Для герметизации пластмассой разработано высокопроизводительное оборудование с использованием многоместных пресс-форм. [38]
Время цикла команд микропроцессора U808D определяется технологией изготовления микросхем. В используемой в данном случае р - МОП-технологии максимальное время цикла составляет 13 5 мкс. [39]
 |
Подгонка танталовых резисторов анодированием. [40] |
Рассмотрим порядок всех технологических операций на примере изготовления микросхемы с тонкопленочными танталовыми резисторами и алюминиевыми контактами. [41]
Материалы, предназначенные для монтажных операций при изготовлении микросхем и элементов по полупроводниковой, тонко - и толстопленочной технологии, мало отличаются друг от друга. В основном для всех схем применяются тонкие золотые, реже алюминиевые, провода, а также различного рода клеи, в том числе с проводящими наполнителями. [42]
Первая группа мероприятий осуществляется на стадии разработки и изготовления микросхемы, вторая - - на стадии разработки аппаратуры. [43]
Для обеспечения такого метода сборки необходимы совершенные методы изготовления микросхем, модулей и других элементарных сборочных единиц в едином технологическом цикле, весьма совершенные приспособления, контрольно-измерительные средства и методы контроля, что экономически целесообразно при наличии в машине ограниченного количества типовых модулей ( 3 - 6), на которых строятся все-схемы машин. [44]
Эти два показателя систем элементов всецело определяются принятой технологией изготовления микросхем. При прочих равных условиях микросхемы ЭСЛ и ТТЛ с диодами Шоттки имеют несколько более высокую стоимость в сравнении с ДТЛ и обычными ТТЛ из-за более высоких требований к технологическому процессу, а следовательно, - несколько меньшему выходу годных. [45]
Страницы: 1 2 3 4