Тепловая активация
Cтраница 3
Способ полимеризации в твердой фазе новый и еще недостаточно изученный. Отсутствие жидкой фазы ограничивает возможность инициирования процесса, в частности возможность тепловой активации. Распределение инициатора в твердой фазе также затруднено. Поэтому наиболее употребительными методами инициирования в твердой фазе являются радиационно-химические и фотохимические. [31]
Допущение о малых размерах зоны, в которой развивается повреждение материала, и об отсутствии взаимодействия смежных дефектов подтверждается результатами наблюдения за развитием зон повреждения и их распределением в объеме материала. При этой модели разрушения рассматриваемых материалов также оправдывается представление о процессе с тепловой активацией, развивающемся в условиях одностороннего влияния напряжения. Этот процесс сводится к нарушению надмолекулярных связей в ограниченной зоне у края дефекта. Структура зоны повреждения также зависит от напряжения, причем в данном случае играет роль местный уровень, а не номинальное значение. [32]
Существование температурных пределов, вне которых нормального созревания не происходит, вряд ли может вызывать удивление, если мы вспомним, что реакции, протекающие при созревании, катализируются ферментами. Ферменты, как известно, имеют температурный оптимум, который отражает равновесие между тепловой активацией, необходимой для химической реакции, и тепловой инактивацией фермента в результате денатурации. В столь сложной системе, как плод, содержащей много ферментов, активность различных ферментов и скорости катализируемых ими реакций при изменении температуры должны изменяться по-разному. [33]
Ландау может объяснить широкие холловские плато в рамках теории Лафлина. Сильная температурная зависимость величины а, которая хорошо видна на рис. 3 для нижних уровней, обусловлена тепловой активацией на уровень протекания и прыжковым переносом через потенциальные барьеры. [34]
Таким образом, природные глипы поптичсская и апшеропского яруса вызывают относительно интенсивный процесс крекинга в искусственных условиях. Правда, поскольку глину еще до начала процесса крекинга предварительно нагревали до температуры крекинга, то автоматически происходили ее тепловая активация и обезвоживание. [35]
Первые, наиболее низкотемпературные пики высвечивания в ультрафиолетовой и видимой областях спектра, судя по имеющимся данным, не совпадают. Отсюда необходимо допустить, что они обусловлены различными центрами захвата с близкими, но все же различными значениями энергии тепловой активации. [36]
Перекись декалина получена несколько позже нас и при термическом окислении декалина при ПО-120 ( без облучения ультрафиолетовым светом) С. Это обстоятельство показывает, что действие ультрафиолетового света не меняет направления начальной стадии окисления декалина по сравнению с процессом, идущим под влиянием только тепловой активации. [37]
Среди факторов, способствующих процессу прорастания спор, большое внимание уделяется тепловой активации, действие которой более выражено при наличии в среде некоторых химических соединений. Иногда этот эффект достигается при обычной пастеризации. Тепловая активация прорастания спор носит общий характер для разных видов спороносных бактерий, хотя она более специфична для аэробов, чем анаэробных видов. Обычно тепловое воздействие усиливает и ускоряет прорастание спор в течение короткого промежутка времени. Действие подобной обработки спор, как правило, преходяще, хотя при этом отмечается и некоторое изменение условий, необходимых для течения процесса прорастания спор. Так, для лучшего прорастания спор сенного бацилла без предварительной тепловой обработки необходимо присутствие в среде L-аланина, аденозина, глюкозы и тирозина, тогда как после тепловой обработки оптимальные условия прорастания спор обеспечивают наличие лишь глюкозы и аденозина. [38]
Получение и исследование физических свойств новых магнитных полупроводниковых материалов представляют несомненный интерес не только в физическом аспекте, но и для технического применения. Узкая зона проводимости в магнитных полупроводниках существенно изменяет положение носителей тока по сравнению с обычными полупроводниками с широкой зоной. Здесь энергия тепловой активации, затраченная для перескока носителей тока, сравнима с энергией их локализации. Таким образом, с переходом от оксидных ферритов-шпинелей к халькогенидным состояние носителей тока значительно меняется. [39]
Вспышка развивается лишь в определенном температурном интервале и при низких температурах замораживается. Это явление, аналогичное описываемому ниже явлению в щелочноземельных фосфорах, состоит в том, что инфракрасные лучи при низкой температуре не могут полностью высветить всю аккумулированную фосфором на глубоких уровнях световую сумму. Для высвечивания необходима определенная тепловая активация электронен. [41]
Внешний вид и поведение зон повреждения у полистирола указывают на то, что в данном случае в материале возникают зоны малой протяженности с большой деформацией при низкой температуре, в которых происходят ориентировка и постепенный обрыв перегруженных молекулярных цепей. То обстоятельство, что длительное нагруже-ние при низком уровне деформации вызывает появление зон повреждения, способствующих развитию макротрещин разрушения, свидетельствует о том, что обычную атмосферу лаборатории следует рассматривать как активную среду. При длительной деформации образца происходит заметное повреждение материала под влиянием процесса с тепловой активацией, протекающего, в частности, на гранях образца. [42]
Хил предположил, что часть экситонов, возникших при действии излучения и уловленных дефектами решетки, термически активируется в электроны полосы проводимости и положительные дырки. Процесс превращения последних был описан выше. Зависимость G ( - N3) от температуры, вычисленная в предположении существования тепловой активации экситонов, хорошо согласуется с экспериментом. [43]
Опытное строительство и длительная эксплуатация зданий различного назначения с такими конструкциями показали их эффективность и позволили подобрать гамму наиболее рациональных клеев для их изготовления. Наиболее перспективна технология, совмещающая склеивание с одновременным вспениванием пенопласта в полости панелей. Наиболее рационально в этом случае использование клеев ( например, каучуковых), заранее нанесенных на обшивки и высушенных до полного удаления растворителей; при вспенивании происходит тепловая активация клеящего слоя. Малая водостойкость ограничивает применение этого грунта. В этом случае для получения наибольшего эффекта требуется термообработка нанесенного грунта. Использование в качестве грунта дисперсии сополимера винилхлорида обеспечивает получение водостойких соединений пенопласта с металлическими и асбестоцементными обшивками без термообработки. [44]
При диффузии наиболее легких атомов внедрения следует ожидать появления квантовых особенностей процесса диффузии. Наиболее сильно они должны проявляться при диффузии водорода. Основной квантовый эффект заключается здесь в том, что при переходе в соседнее междоузлие появляется новая возможность для внедренного атома преодолеть потенциальный барьер при помощи туннельного перехода, не требующего тепловой активации. Строго говоря, состояния такого атома в кристаллической решетке должны определяться уравнением Шредипгера. Это означает, что существует вероятность перехода в другие междоузлия, которая и определяет скорость протекания диффузии, связанной с квантовыми особенностями процесса. При рассмотрении колебаний легких атомов внедрения должны приниматься во внимание их нулевые колебания, приводящие к некоторым дополнительным особенностям диффузии. Заметим, что разница энергий нулевых колебаний атомов в октаэдрических и татраэ-дрических междоузлиях может оказывать влияние на процессы перераспределения этих атомов по междоузлиям разного типа при изменении температуры. [45]
Страницы: 1 2 3 4