Пленочная микросхема
Cтраница 3
Пассивные пленочные микросхемы - пленочные микросхемы, не содержащие активных ( усиливающих или выпрямляющих) элементов. [31]
Последним этапом в изготовлении пленочных микросхем является их защита. Микросхемы заключают в сборный или литой корпус или заливают компаундом. [32]
Для обеспечения прецизионных свойств пленочных микросхем необходимо строго контролировать и поддерживать режимы нанесения пленок. Юстировку параметров элементов выполняют различными способами: перепайкой или перерезанием шин, удалением части рабочего слоя механическим путем или электронным и лазерным лучами. Групповую подгонку номинальных значений сопротивлений резисторов осуществляют химическими способами или терморегулирующим отжигом. [33]
Так как в производстве пленочных микросхем в основном принято раздельное нанесение слоев микросхем, то разработанный процесс легко вписывается в общий технологический цикл ее изготовления. [34]
Транзисторы, контакты и пленочную микросхему размещают на жестком основании из керамики или пластмассы. От влияния внешней среды микросхему предохраняют металлическим кожухом, который после окончательной сборки герметизируют компаундом. Бескорпусные транзисторы подсоединяют к пленочной схеме пайкой, термокомпрессионным методом или сваркой ультразвуком. [35]
 |
Зависимость прочности на срез Рср и на отрыв Ротр температуры сварки ( проводник - А1 0100 мкм. контактная площадка - А1 толщиной 4000 А.| Сварка сдвоенным электродом. [36] |
Для соединения проводников с пленочными микросхемами разработан также метод сдвоенного ( или расщепленного) электрода, обладающий большой универсальностью. С помощью этого метода можно осуществить соединение: проводник - пленка, проводник - вывод микросхемы. [37]
 |
Интегральный ночный резистор.| Интегральный пленочный конденсатор. [38] |
Второй разновидностью, микросхем являются пленочные микросхемы, подразделяемые на тонкопленочные и толстопленочные. Более совершенны и шире распространены тонкопленочные микросхемы. Их выполняют на диэлектрической подложке ( из стекла, ситал-ла, керамики), элементами их являются резисторы и конденсаторы. Иногда используют индуктивные элементы. [39]
Интегральные пленочные микросхемы ( или просто пленочные микросхемы) - микросхемы, в которых все входящие в схему элементы выполнены методами пленочной технологии на поверхности общего диэлектрического основания. [40]
Какие материалы применяют для изготовления пленочных микросхем. [41]
Из какого материала изготовлн-ются подложки пленочных микросхем. [42]
В каких масштабах выполняют чертежи пленочных микросхем. [43]
Предназначены для работы в составе гибридных пленочных микросхем, модулей, узлов и блоков радиоэлектронной герметизированной аппаратуры. [44]
Предназначены для работы в составе гибридных пленочных микросхем, модулей, узлов и блоков радиоэлектронной герме-дизированной аппаратуры. [45]
Страницы: 1 2 3 4