Пленочная микросхема

Cтраница 4

Предназначены для работы в составе гибридных пленочных микросхем, модулей, узлов и блоков радиоэлектронной герметизированной аппаратуры. [46]

Уступая полупроводниковым микросхемам в надежности, пленочные микросхемы позволяют получить плотность упаковки в узлах и блоках, близкую к плотности упаковки, получаемой в настоящее время при использовании полупроводниковых микросхем. [47]

Существуют полуавтоматические установки для массового производства пленочных микросхем. Электронные элементы схемы наносят на стеклянные подложки через шаблоны путем испарения в вакууме резистивных, проводящих магнитных и полупроводниковых материалов. Проверяют элементы схем в процессе нанесения пленок. На нанесение всех резисторов схемы или емкостей затрачивают не более 15 сек. Такой метод массового производства микросхем позволяет на 10 - 15 % снизить стоимость изготовления схем и в несколько раз ( до 10) повысить их надежность. [48]

В современных вакуумных установках для изготовления пленочных микросхем такие испарители широко применяют, так как, кроме указанных выше преимуществ, они обладают малой нагретой массой и поэтому вызывают меньший разогрев рабочего объема, чем другие испарители. [49]

Зависимость сопротивления слоя нихрома от продолжительности осаждения для разных материалов подложки. [50]

Конфигурация и геометрические размеры всех компонентов пленочной микросхемы задаются с помощью специальных масок. [51]

Общим при изготовлении проводников и сопротивлений пленочной микросхемы является применение металла в качестве материала пленки. Для проводников выбирают материал с высокой проводимостью, с хорошей адгезией к стеклу и к пленкам других материалов. В качестве таких металлов используют золото и алюминий. [52]

Последовательность изготовления пленочного мультивибратора. в верхнем ряду изображены формы масок, а в нижнем - стадии изготовления микросхемы при напылении. [53]

На рис. ЫО показана последовательность изготовления пленочной микросхемы мультивибратора. [54]

Пленочная микросхема двоичного.| Схема логич. элемента NOR и ее выполнение в виде интегральной твердой схемы. в центре - прямоугольный эмиттер, права - 3 входных сопротивления в виде 3 змеевидных участков. [55]

Блок-схема и общий виц ЦВМ на пленочных микросхемах. [56]

Бескорпусные транзисторы широко применяют в герметизированных гибридных пленочных микросхемах. Изготовляют пленарные транзисторы н в пластмассовых корпусах. [57]

Страницы: 1 2 3 4