Cтраница 4
В книге описаны технологические процессы изготовления различных корпусов полупроводниковых приборов. Приведены краткие характеристики корпусов, основные методы получения спаев стекла и керамики с металлом, герметизации кристаллов с электроннодыроч-ными переходами пластмассой, а также способы нанесения гальванических покрытий и испытания корпусов. [46]
При пайке необходимо осуществить теплоотвод между корпусом полупроводниковых приборов и местом пайки. Для этой цели следует применять чистые плоскогубцы ( желательно с медными вкладышами на губках) или специальные шаблоны. Плоскогубцы накладываются на провод между его вводом в корпус транзистора и местом пайки. Это предохраняет прибор от перегрева, так как большая часть тепла уйдет на нагрев плоскогубцев. После удаления паяльника с места пайки плоскогубцы следует немного ( 1 - 2 мин) задержать на выводе, чтобы обеспечить полное остывание пайки. Не рекомендуется применять жидкость или воздушную струю для охлаждения места спая. [47]
Не рекомендуется устанавливать изоляционные прокладки между корпусом полупроводникового прибора и радиатором. Целесообразно, когда это возможно, электрически изолировать радиатор от шасси РЭА, а полупроводниковый прибор крепить на радиаторе без изоляции. Если радиатор служит для охлаждения одного полупроводникового прибора, его следует располагать в центре радиатора. При размещении нескольких приборов на радиаторе их устанавливают так, чтобы тепловая мощность была равномерно распределена по поверхности радиатора. [48]
В промышленности имеются различные методы контроля герметичности корпусов полупроводниковых приборов. [49]
Из изложенных требований, предъявляемых к конструкциям корпусов полупроводниковых приборов, видно, что надежность корпусов является одним из важнейших качеств, обеспечивающих работоспособность и долговечность полупроводниковых приборов. [50]
Все материалы, непосредственно идущие на изготовление корпусов полупроводниковых приборов, обязательно контролируют по геометрическим размерам, состоянию и качеству поверхности и химическому составу. Медь, никель и сталь проверяют дополнительно на способность к вытяжке. [51]
С целью повышения влагостойкости, темлературоустойчивости и др. корпуса полупроводниковых приборов герметизируются, поверхность собственно прибора защищается специальным покрытием, например силиконовыми смолами с применением активных влагопоглотптелей. [52]
В различных странах проведены стандартизация и унификация конструкций корпусов полупроводниковых приборов. Это дает возможность, в частности, стандартизировать теплоотводы ( радиаторы) для приборов. По габаритно-присоединительным размерам конструкции корпусов с учетом международной стандартизации должны отвечать рекомендациям МЭК и СЭВ. [53]
В настоящее время существует около десятка методов герметизации корпусов полупроводниковых приборов различных конструкций. [54]
Возможность механизации процесса нанесения клейм определяется размерами и формой корпусов полупроводниковых приборов. Поэтому наряду с высокопроизводительными автоматами для маркировки полупроводниковых приборов применяют также ручные приспособления. [55]
Гальваническое оборудование предназначено для нанесения различных покрытий на детали и корпуса полупроводниковых приборов. В производстве корпусов применяют меднение, никелирование, лужение, серебрение, золочение и другие покрытия. [56]
На рис. 8 - 3 6 приведены характеристики зависимости температуры корпуса полупроводникового прибора от величины рассеиваемой мощности при естественной конвекции для различных теплоотводов. [57]