Металлическая маска
Cтраница 1
 |
Напыление через проволочную маску. [1] |
Металлические маски помещаются под сеточными, в непосредственной близости от них. Эти металлические маски могут перемещаться в направлении, параллельном расположению проволок, крепящихся вместе с маской неподвижно. Таким образом, затруднения, связанные с совмещением масок, уменьшаются, так как необходимо совершить только два простых линейных перемещения: металлической маски и подложки. Эти перемещения можно осуществлять довольно точно с помощью микрометрических винтов. И несмотря на то, что таким способом получить рисунок любой формы затруднительно ( ограничение из-за продольных и поперечных линий), тем не менее этим методом можно изготовить целый ряд рисунков микросхем. В частности, тонкопленочные приборы с полевым эффектом изготавливаются с применением проволочных сеточных масок, при этом получают целый ряд различных по контурам рисунков. [2]
Металлические маски изготавливают фотохимическим, электроискровым, электронно-лучевым методами или с помощью лазера. [3]
 |
Нанесение пасты через трафарет. [4] |
Металлические маски получают из фольги толщиной от 25 до 125 мкм, на которой вытравливается требуемый рисунок схемы. Затем фольга соединяется с обычной сеткой из нержавеющей стали. [5]
 |
Чертеж резистивного слоя.| Фотолитографический метод изготовления металлических - масок. [6] |
Изготовление металлических масок способом фотолитографии показано на рис. 8.9. На подложку маски тонким слоем наносится фоторезист. После просушки на него накладывается фотошаблон и ультрафиолетовыми лучами, под действием которых фоторезист полимеризуется, производится экспонирование. После этого подложку протравливают кислотой. Участки, не защищенные полимеризованным фоторезистом, вытравливаются насквозь, образуя необходимый рисунок. Полимеризованный фоторезист смывают органическим растворителем. [7]
 |
Оптическая схема проекционного метода. [8] |
Лазерный луч освещает металлическую маску, в которой выполнены фигурные отверстия, проектируемые с помощью объектива на обрабатываемую поверхность. Маска выполнена в виде диска из молибдена диаметром 76 мм и толщиной 0 1 мм. В диске по периметру нанесены цифры от 0 до 9, которые путем поворота диска могут в нужном порядке устанавливаться на оси оптической системы и проектироваться на поверхность кремниевой пластины. Применялись лазеры рубиновый, неодимовый, стеклянный и ИАГ. Первые два имеют одни и те же характеристики, кроме волны излучения, которая составляет 0 6943 мкм для рубинового и 1 06 мкм для неодимо-вого лазера. Их выходная энергия может составлять несколько сотен джоулей. При энергии 20 Дж они могут обеспечивать частоту повторения импульсов 1 Гц, а ИАГ-лазер работает также на длине волны 1 06 мкм, но при энергии около 2 Дж имеет частоту следования импульсов 10 Гц и выше. [9]
При контактной печати применяют металлические маски, которые плотно прижимают к поверхности подложки. Такую маску после нанесения пасты отделяют от подложки одновременно по всей ее поверхности, чем обеспечивается получение очень четких границ и заданной формы пленочных элементов. [10]
При использовании этого метода применяются металлические маски, изготовленные из нержавеющей стали или никеля, на которые напылен титан. Для получения требуемого рисунка катодным распылением необходима особо плотная посадка маски на подложку, поскольку при наличии щели между маской и подложкой диффузный поток атомов проникает в щель и, осаждаясь на подложке, дает размытый рисунок деталей микроэлементов. Это происходит из-за больших размеров источника распыления, а также в результате рассеяния некоторой части распыляемых атомов. [11]
При контактном методе нанесения пасты металлическая маска крепится непосредственно к подложке. Этот метод обеспечивает получение очень тонких линий и перспективен для получения малых областей повышенной точности. [12]
Необходимый рисунок пленки обеспечивается применением металлической маски, которая открывает доступ только к отдельным участкам подложки, либо пленкой покрывают всю подложку, а затем применяют метод фотолитографского травления. По тонкопленочной технологии могут быть достаточно просто произведены резисторы, конденсаторы и соединительные проводники. [13]
 |
Типовая одноплатная конструкция микроблока. [14] |
Рисунки схемы получают при помощи металлических масок, изготовленных из меди, алюминия или никеля. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5