Металлическая маска
Cтраница 2
 |
Типовая одноплатная конструкция микроблока. [16] |
Рисунки схемы получают при помощи металлических масок, изготовленных из меди, алюминия или никеля. [17]
Нанесение резистивного слоя проводится через металлическую маску. Заканчивается процесс напыления при достижении контрольным образцом определенного сопротивления. [18]
 |
Схема устройства установки монтажа кристаллов с шариковыми выводами. [19] |
Выступы получают осаждением алюминия через металлическую маску путем вакуумного испарения в установке с электронно-лучевым нагревателем. [20]
При контактной печати вместо сетчатых трафаретов применяют металлические маски, которые плотно прилегают к поверхности подложки. [21]
Известны два метода изготовления щелей и отверстий в металлических масках. Сущность его заключается в следующем. [22]
 |
Схема включения индикатора настройки ( 18 - 31 с полным питанием от сети переменного тока. [23] |
Для увеличения чувствительности индикатора его светящийся экран снаружи закрывается металлической маской, отверстия в которой могут иметь различную форму. [24]
 |
Индуктивный диод. 1 - модулированная область базы. г - немодулированная область базы. [25] |
Для микросхем больших размеров используют напыление контактов через окна в металлических масках. [26]
Для формирования рисунка тонкопленочных элементов сравнительно часто используются методы осаждения материала через съемные металлические маски. По исходным фотошаблонам в масках, выполненных из тонкой фольги, делаются прорези, соответствующие требуемому рисунку. Маска прижимается к подложке, и поток осаждаемых частиц проходит на подложку только через прорези. [27]
Меза-планарная технология в отличие от меза-технологии не требует сложного высоковакуумного оборудования и металлических масок для напыления электродов. [28]
В одном из известных вариантов масочной технологии размеры и свидетеля и резисторов определяются металлическими масками. Но если для повышения воспроизводимости размеров резисторов стараются обеспечить минимальный зазор между маской и трафаретом, то при подготовке свидетеля обеспечивают ощутимый зазор между свидетелем и трафаретом с целью исключения возможности закорачивания контактных площадок свидетеля. [29]
С ( для фотоситалла), что представляет несомненные преимущества перед используемыми в настоящее время металлическими масками. [30]
Страницы: 1 2 3 4 5