Изготовление - подложка
Cтраница 1
Изготовление подложек заключается в том, что исходные материалы размалывают, смешивают в определенных соотношениях, формуют, сушат и обжигают. Формование подложек производят прессованием влажного порошка, литьем полужидкой керамической массы в формы, штамповкой и другими способами. [1]
Изготовление подложек, их очистка и подготовка к нанесению на них тонкопленочных слоев. [2]
 |
Гибридная интегральная схема ( ГИС на металлической подложке с диэлектрическим - покрытием. [3] |
Для изготовления подложек наиболее перспективны стали, титан, алюминий. Последний требует разработки паст с температурой вжигания не выше 550 С. Аустенитные стали имеют недостаточную теплопроводность. [4]
Для изготовления подложки ( основы) магнитных лент ранее применяли растворимую в ацетоне ацетилцеллюлозу, однако она в основном использовалась при изготовлении магнитных лент для любительских целей, что объясняется ее довольно низкой прочностью. В магнитных лентах для профессиональных целей в настоящее время подложка из ацетилцеллюлозы почти полностью заменена на частично гидролизованный триацетат целлюлозы. Такая подложка имеет более высокие показатели физико-механических свойств, однако имеет большой недостаток - хрупкость, особенно при низких температурах. [5]
Для изготовления подложек фильтрующего материала ФП применяется марля, бязь, капрон ( артикул 1516), хлорин ( артикул 21183), лавсен ( артикул 21987), перкиль типа Б, стекловолокно и бумага. [6]
При изготовлении пленочных подложек из мовитала чистую стеклянную пластинку необходимо погрузить в подготовленный 0 5 % - ный раствор мовитала ( 0 1 г мовитала в 20 мл хлороформа) и после выемки оттуда просушить. Сушку можно произвести очень быстро, если стеклянную пластинку наклонно поставить на кусок фильтровальной бумаги. [7]
 |
Зависимость полного РИС - Схема электрода ТЭ тока ионизации водорода на пла - с гидрофобной непроводящей типовом электроде при р0 25 В подложкой. [8] |
Приемлемым материалом для изготовления подложек является углерод, имеющий высокую химическую стойкость при удовлетворительной проводимости. Кроме то - 6.14. Схема электрода ТЭ г0 в этом случае отпадает с гидрофобной проводящей необходимость в коррозиоп-подложкой. [9]
Дальнейшее развитие технологии изготовления подложек и деталей корпусов микросхем тесно связано с совершенствованием схемотехнических элементов микросхем, направленным на уменьшение их размеров, а также на увеличение надежности, быстродействия и расширение функциональных возможностей. [10]
В последнее время для изготовления подложек все большее применение получают органические пленки из полиэтилена, полистирола, тефлона, целлофана, хлорвинила. [11]
 |
Характеристика сточных вод от производства фотобумаги. [12] |
Производство фотобумаги включает процессы изготовления барито-ванной подложки, синтез фотографической эмульсии и полив ( нанесение) фотографической эмульсии на подложку. [13]
Теперь, после обсуждения методов изготовления подложек, будут рассмотрены химические, физические и механические свойства материалов различных категорий. Как ранее утверждалось, свойства стекол в зависимости от их химического состава изменяются в Широких пределах. Главным преимуществом стекол является возможность получения гладких поверхностей непосредственно при вытягивании, что дает возможность получить более дешевые подложки. Их плохая теплопроводность и трудность получения сложных форм, включая отверстия, препятствуют во многих случаях применению стекол в электронике. [14]
Их удаляют на различных стадиях изготовления подложек. Непосредственно перед операцией эпитаксиального наращивания подложки подвергают финишной очистке. [15]
Страницы: 1 2 3 4