Изготовление - подложка
Cтраница 3
 |
Форма тока через прибор при. различной полярности импульса. [31] |
При подготовке подложек принимаются специальные меры для того, чтобы удалить с их поверхности примесь меди, которая может появиться при изготовлении подложек и их обработке. [32]
Глубина нарушенного поверхностного слоя; хотя и не принадлежит к контролируемым выходным параметрам, должна проверяться оперативно, на всех стадиях операций изготовления подложек. [33]
В связи с развитием эпитаксиальной технологии в производстве полупроводниковых материалов и приборов требования к чистоте объемных монокристаллов уменьшились, поскольку их используют в основном для изготовления подложек, на которых методами газофазной ( германий, кремний и полупроводниковые соединения) или жидкофазной ( полупроводниковые соединения) эпитаксии изготовляют рабочий слой будущего полупроводникового прибора или интегральной схемы. Эпитаксиальная технология позволя-ет получать слой полупроводников очень высокой степени чистоты. [34]
 |
Схемы устройств для промывки подложек полупроводников в парах органических растворителей ( а и в токе деионизован-ной воды ( б. [35] |
Поскольку большинство представленных в табл. 13 па-раметров выражено В микрометрах и даже в долях микрометров, то достижение их без непрерывного систематического контроля как самого технологического процесса изготовления подложек, так и состояния рабочего инструмента представляет практически невыполнимую задачу. [36]
В качестве подложек используются различные виды бумаги, пропитанные смолами филаментные волокна или волокнистые материалы, текстильные ткани, пластмассовые сетки, мелкопористые поропласты или специальные покрытия. Изготовление подложек аналогично изготовлению опор из соответствующих материалов и очень часто проводится одновременно, в едином технологическом процессе. [37]
 |
Вакуумное напыление тонких металлических пленок. [38] |
Коэффициент термического расширения материала подложки должен быть по возможности близок к коэффициенту термическсого расширения напыляемых металлов. Для изготовления подложек чаще всего применяют стекло, ситалл и керамику. [39]
Подложки изготавливают либо в виде пластинок определенной формы с контролируемыми допусками, либо их отделяют от большой пластины в форме модулей соответствующих размеров. Методы изготовления подложек, помимо основной технологии, различаются своими допусками, характеристикой поверхности и стоимостью. [40]
Авторы понимают, что в пределах ограниченного, хотя si отно сительно большого объема книги, невозможно было изложить все специфические особенности технологии различных видов светочувствительных материалов. Вопросам изготовления подложки ( основы) светочувствительных слоев в книге отведено относительно небольшое место, причем освещена технология пленочной основы, как имеющей наибольшее значение для предприятий химико-фотографической промышленности. [41]
В том случае, когда при проектировании не удается заложить оптимальные параметры, характеристики схемы ухудшаются, а образование дефектных схем после проведения сборочных операций предотвратить уже невозможно. Выход годных в процессе изготовления подложек является определяющим для работы ИС, ввиду образуемых на этой стадии неисправимых дефектов. [42]
В качестве материалов СВЧ микросхем следует выбирать материалы с повышенной удельной теплопроводностью, например, поликор или брокерит - Ф, теплопроводность которых соответственно в 20 и 100 раз выше, чем у сита л ла. Если первый часто используют для изготовления подложек СВЧ схем, то второй - для теплоотводящих вставок - оснований мощных транзисторов в эти подложки. [43]
Эта глава посвящена критериям выбора подходящего материала для подложек, удовлетворяющего всем специфическим требованиям тонкопленочной технологии. К сожалению, идеальных материалов для изготовления подложек не существует. В зависимости от требований к тонким пленкам для подложек применяются различные материалы, которые удовлетворяют компромиссным требованиям. В идеальном случае подложка не взаимодействует с пленкой, но она должна обеспечивать механическую жесткость пленки и необходимую адгезию. Однако практически подложка оказывает значительное влияние на характеристики тонкой пленки. [44]
В машиностроении ситаллы применяют для изготовления подшипников, деталей двигателей, труб, жаростойких покрытий, лопастей компрессоров, точных калибров металлорежущих станков, метрологических мер длины, фильер для вытягивания синтетического волокна, абразивов для шлифования; в химическом машиностроении - пар трения, плунжеров, деталей химических насосов, реакторов, мешалок, запорных клапанов. Радио - и электротехнические ситаллы используются для изготовления подложек, оболочек, плато, сетчатых экранов, антенных обтекателей и др., а также как жаростойкие покрытия для защиты металлов от действия высоких температур. Фототехнические ситаллы применяются для изготовления сетчатых экранов телевизоров, коллиматоров света, дорожных знаков, зеркал телескопов, для замены фотоэмульсий диапозитивов, на шкалах приборов и др. Разрешающая способность и качество изображения у фотоситаллов выше, чем у обычных фотоэмульсий. [45]
Страницы: 1 2 3 4